（1）在密封状态下，组件货价寿命12月。 （2）打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，组件过回流焊接炉前可停留时间见表2-12。 表2-12 不同防潮等级的贴片芯片过回流焊接炉前可停留时间 防潮等级 停留时间 LEVER1 大于1年，无要求 LEVER2 一年 LEVER3 一周 LEVER4 72小时 LEVER5 24小时 LEVER6 6小时   （3）打开密封包装后，如不生产应立即储存在小于20％RH的干燥箱内。 （4）需要烘烤的情况：（适用于防潮等级为LEVER2及…

OSP工艺PCB不作烘烤;PCB 于制造日期2个月内密封保存可直接上线生产，拆封超过5天按120±5℃烘烤1小时 PCB超过制造日期2个月，上线前按120 ±5℃烘烤1小时;PCB 超过制造日期2至6个月，上线前按120 ±5℃烘烤2小时;PCB 超过制造日期6个月至1年，上线前按120 ±5℃烘烤4小时; 已烘烤过的PCB须于5天内使用完毕（投入到IR REFLOW），未使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用; PCB如超过制造日期1年，按120 ±5℃烘烤4小时或退PCB厂家处理。

IC元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别,1级、2级的拆封使用寿命在一年以上,而6级则必须烘烤后才能使用,所以在本基准不予涉及;敏感级别为2a-5a的IC元件的烘烤条件一般要求如表A,具体则可参照包装袋外表的印刷资料表A: IC元件烘烤条件一般要求对照表 BGA组件超出管制期限、真空包装状态失效、真空包装拆封后湿度指示卡超出规定、散装无真空包装若多次烘烤则总烘烤时数须小于96小时所有客户的主芯片（BGA）在管制范围内的按120℃±5℃ ×6小时进行烘烤…

一．目的为确保操作人员正确使用此设备，特制定此操作指引。二．范围适用于本公司柜式烤箱。三．职责3.1工程部：负责《烤箱安全操作指引》的编写和《烤箱日点检表》的制作,并对操作人员的操作进行有效监督。3.2部门操作人员：负责烤箱的正确操作和日常维护。四．定义和术语五．引用文献 六．操作步骤6.1操作方法6.1.1操作前，操作人员先要检查烤炉各按键功能是否正常。6.1.2测试时，操作人员先打开烤箱箱门后，将准备测试的产品推入烤箱后关好门，再把烤箱电源开关打开，将烤箱温度设定为150℃，待温度达到设定温…

因贴片IC、BGA、QFP等IC芯片受潮之后,容易在贴片生产线中产生不良。主要是因为贴片IC在受潮后元件脚的表面会潮湿氧化，在过回流焊时由于元件脚潮湿而导致贴片IC过回流焊后(高温下)产生芯片焊接不良等情况。 为什么要对芯片进行烘烤?烘烤的作用：贴片IC芯片的烘烤是利用水能在加热状态下逐渐蒸发这一原理，通过对芯片的加热，来进行对受潮芯片的除湿。芯片的烘烤，可以快速地将芯片内部的水份去除，达到保证上线前芯片干燥的作用，进而避免芯片受潮在后续工序上导致的不良。 烘烤的步骤与设定温度：1. 首先打开烤…