原因 对策 （1）焊膏中金属粉末的含氧量高，或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质 u 控制焊膏的质量，制定焊 膏的使用条例（2）焊膏受潮，吸收了空气中的水气u 达到室温后才能打开焊膏 的容器盖，控制环境温度20度～26度、相对湿度40%～70%（3）元器件焊端，引脚、印制基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮u 元器件先到先用，不要存 放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期（4）升温区的升温速度过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔u 160度前的升温速度控制 在1度/秒～…

原因 对策 （1）焊膏量是否过多：可能由于模板厚度与开口尺寸不恰当；模板与印制板表面不平行或有间隙 u 减薄模板厚度或缩小开口 或改变开口形状 u 调整模板与印制板表面之 间距离，使接触并平行（2）是否由于焊膏黏度过 低，触变性不好，印刷后 塌边，焊膏图形粘连u 选择黏度适当、触变性好 的焊膏（3）是否印刷质量不好，焊膏图形粘连u 提高印刷精度并经常清洗 模板（4）贴片位置是否偏移u 提高贴片精度（5）贴片压力是否过大， 使焊膏挤出量过多， 导致图形粘连u 提高贴片头Z轴高度， 减小贴片压力（6…

原因 对策 （1）如果发生在Chip元件体底下，可能由于焊盘的间距过小，贴片后两个焊盘上的焊膏粘连 u 扩大焊盘间距 （2）预热温度不足，PCB和元器件温度比较低，突然进入高温区，溅出的焊料贴在PCB表面而形成 u 调整温度曲线，提高预 热温度（3）焊膏中助焊剂的润湿性差u 可适当提高一些峰值温 度或加长回流时间。或 更换焊膏

原因 对策 （1）峰值温度过高，焊点突然冷却，由于击冷造成热应力过大。在焊料与焊盘或元件焊端交接处容易产生裂纹 u 调整温度曲线，冷却速率 小于4度/秒

原因 对策 （1）整体焊膏量过少原因：①模板厚度或开口尺寸不够、开口四壁有毛刺、开口处喇叭口向上、脱模时带出焊膏；②焊膏滚动性差③刮刀压力过大，尤其橡胶刮刀过软，切入开口，带出焊膏④印刷速度过快 u ①加工合格的模板，模板 喇叭口向下，增加模板厚度或扩大开口尺寸②更换焊膏③采用不锈钢刮刀④调整印刷压力和速度（2）个别焊盘上焊膏量过 少或没有焊膏原因：①模 板开口被焊膏堵塞或个 别开口尺寸小②PCB上导 通孔设计在焊盘上，导致 焊料从孔中流出u ①清除模板漏孔中的焊 膏，印刷时经常擦洗模 板底面。…

原因 对策 （1）元器件焊端、引脚、印制电路基板的焊盘是否被氧化或污染，或者印制板是否受潮 u 元器件先到先用，不要存 放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理（2）焊膏中金属粉末含氧 量是否过高u 选择满足要求的焊膏（3）焊膏是否受潮，或者使用了回收焊膏，或者使用过期失效焊膏u 回到室温后使用焊膏 u 制定焊膏使用条例