NO 评  审  要  素 确认 结果严重 程度改进建议1没有工艺边的PCB上的元件距板边≥4mm；A2具有较高引脚数的器件如接线座或扁平电缆,应使用椭圆形焊盘以防止波峰焊时出现锡桥；B3PCB上是否留有ICT测试焊盘；C4双列直插封装器件、连接器及其他高引脚数元件的排列方向与过波峰焊的方向重直，这样可以减少元件引脚之间的锡桥；B5PCB上是否有箭头表示板子过波峰焊的方向且有利于焊接质量；A6插件元件本体距离板边缘应至少有1.5mm(最好为3mm)的距离。A7元件高出板面距离需超过2mm时(如发…