• SMT PCBA贴片外观检验标准

    检验环境:1、检验环境:温度:25+/-3℃,湿度:40-70%RH2.在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定 抽样水准QA抽样标准:执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样方案AQL值:CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 检验设备塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图 检验项目:1,锡珠:●焊锡球违反最小电气间隙。●焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。●焊锡球的直径≤0.13mm可允收,反之,拒收。 2,假焊:●…

    SMT技术, 公司新闻, 生产管理 2015年6月12日