1,设备性能参数 型号 项目 参数 基板规格 PCB尺寸 L型 Large: (50x50mm~520x480mm) PCB厚度 0.6mm~4.5mm PCB 元件高度 上/Top:35mm;下/Bottom: 50mm PCB翘曲程度 小于3mm的弯曲是可接受的。 光学参数 分辨率 10\15\20um/像素Pixel 视野范围FOV 视野范围级别为FOV Level 38.4*32mm 速度 0.25 sec/FOV 摄像头 数字高速摄像机，500万像素CCD相机 光学镜头 定焦远心光学镜…

（1）AOI使用的场合①印刷后AOI②贴片后AOI③焊接后AOI（2）AOI能够检测的缺陷①印刷后AOI：桥接、坍塌、焊膏过多、焊膏过少、无焊膏等②贴片后AOI：元器件漏贴、元器件极性贴反、偏移、侧立等③焊接后AOI：桥接、立碑、错位、焊点过大、焊点过小等