本公司提供BGA芯片拆卸,植球及焊接服务,有需要的可以联系客服咨询。 一、BGA芯片拆卸植球及焊接的工具选用1.植锡板 市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是:a.锡浆不能太稀。b.对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。c.一次植锡后不能对…

项目 周期 1 2 3 4 5 6 检查 机器表面清洁 每天 底部红外发热管（防护网）清洁 每天 工作台清洁 每天 丝杠滑轨是否变形 每天 固定螺丝是否松动 每天 照明灯是否损坏 每天 设备软件是否运行正常 每天 显示屏是否正常显示 每天 激光对位是否对应中心点 每天 光学对位系统运行是否正常 每天 测试 上加热口是否吹出冷风 每天 下加热口是否吹出冷风 每天 底部红外发热管是否正常加热 每天 保养 PCB夹具涂润滑油 每月 上部加热器风扇清洁 每月 丝杠滑轨清洁涂润滑油 每月 注：1、底部红外…