最新BGA芯片的拆卸,植球及焊接技巧
本公司提供BGA芯片拆卸,植球及焊接服务,有需要的可以联系客服咨询。
一、BGA芯片拆卸植球及焊接的工具选用
1.植锡板
市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是:
a.锡浆不能太稀。
b.对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。
c.一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
d.植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。优点是:
热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。大都分人都是使用这种植锡板，下面我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
2.锡膏
建议使用瓶装高品质的BGA芯片专用锡膏(如千住，唯特偶等)，多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买非锡膏生产商的产品（因为锡膏的储存环境为0-10度，一般销售门店做不到这点）。
3.锡膏刮刀
这个没有什么特殊要求，只要能够把锡膏均匀的刮在小植锡板即可，某宝上有这种小平口刮刀买，实在不想买，直接用手指涂也行的，只是脏了点。
4.热风枪
最好使用有数控恒温功能的热风枪，不同的BGA芯片用不同的热内咀吹。一般情况下使用快克850D或以上的热风枪就可以了。
5.助焊膏
为了保证品质我们会够买国外的助焊膏。优点是1.助焊效果极好。2.对IC和PCB没有腐蚀性。3.其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
6.洗板水
洗板水对松香助焊膏等有极好的溶解性，酒清对松香助膏溶解性不强。
二、BGA芯片的拆卸
在BGA芯片表面加及芯片的周边上适量的助焊膏，选择好相应的热风筒咀< 大小与芯片大小相应>,用热风筒将芯片周边的助焊膏吹入芯片内，吹入后用热风向在芯片四周是中间部分均匀的吹热，一般有铅的温度是340度，无铅可以达到370度.吹热一段时间后我镊子轻轻推动一下BGA芯片，如果可以推动说明芯片可以取下了，如果推不动说明芯片的焊点还没有达到容点，还是继续加热，推动后直接就可以用镊子夹出BGA芯片。
三、BGA芯片的植球
1.BGA芯片焊盘的清理
在BGA芯片元件脚面上加适量的助焊膏，用烙铁将BGA芯片上的残留焊锡去除，烙铁不好去除的可以使用吸锡线去吸，然后用天那水洗净。去除PCB板或BGA芯片上的残留焊锡时最好选用平咀烙铁头。
2.BGA芯片的固定
市面上有许多植球的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不好用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑；二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的方法很简单，只要将IC对准植锡板的孔后（注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。对于操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。
3.刮锡膏
锡膏使用前需要从冰箱拿出来半个小时冷却，过半个小时后用用搅伴刀搅伴均匀，大约3到4分钟即可，如果锡膏太干可加点酒精溶解。 用平口刀挑适量锡膏到植球板上，均匀用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别‘关照’一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。
4.吹焊成球
将热风枪的风嘴去掉，将温度调至340-350度，将风量调至5即可。摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡膏慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。
5.大小调整
如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次，一般来说就搞定了。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。
四、BGA芯片的焊接
先将BGA芯片有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。 在一些线路板上，事先印有BGA芯片的定位框，这种BGA芯片的焊接定位一般不成问题。下面我主要介绍线路板上没有定位框的情况，BGA芯片定位的方法有以下几种：
1.画线定位法 拆下BGA芯片之前用笔或针头在BGA芯片的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。
2.贴纸定位法 拆下BGA芯片之前，先沿着BGA芯片的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA芯片的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下BGA芯片后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装时BGA芯片时，我们只要对着几张标签纸中的空位将BGA芯片放回即可。要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回BGA芯片时手感就会好一点。有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号，有的网友还自制了金属的夹具来对BGA芯片焊接定位。我认为还是用贴纸的方法比较简便实用，且不会污染损伤线路和其它元件。
3.目测法 安装BGA芯片时，先将BGA芯片竖起来，这时就可以同时看见BGA芯片和线路板上的引脚，先向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住BGA芯片的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。
4.手感法 在拆下BGA芯片后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）。再将植好锡球的BGA芯片放到线路板上的大致位置，用手或镊子将BGA芯片前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，BGA芯片有一种‘爬到了坡顶’的感觉。对准后，因为我们事先在BGA芯片的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，BGA芯片不会移动。从BGA芯片的四个侧面观察一下，如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚，说明BGA芯片对偏了，要重新定位。
5.BGA芯片定好位后，就可以焊接了。和我们植锡球时一样，把热风板的风咀去掉，调节至合适的风量和温度，让风咀的中央对准BGA芯片的中央位置，缓慢加热。当看到BGA芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA芯片，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
更多：1，自制植锡板：将BGA芯片上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔。这样，一块崭新的植锡板就制成了