BGA维修第一步1，将合适的小钢板,放置于焊垫上方，小钢板的厚度一般是在100um~200um之间,钢板尺寸限于周围零件所空出的区域大小，因此通常都只比BGA大一点而已。2，将所需要的锡膏印至PCB上，但通常Rework的状况下,并非得要上锡膏不可,在正常条件下,只要涂上一层Flux即可。 BGA维修第二步1，使用影像对位可确保零件于Reflow时获得准确的焊接。2，尤其是μBGA及CSP对位时更需要依靠此功能，不像大尺寸BGA使用人工或机械对位有些许偏移,尚能因锡铅的内聚力而自动对位。 BGA…

1，无铅BGA返修难点传统的锡铅焊料熔点为138度，回流温度在210~230之间，而电子元件以及印刷版的极限温度为250度，两则之间存在40度的工艺窗口，组装和返修工艺难度相对较低。与之相比，无铅回流焊接难度将会增大。无铅回流曲线最低峰值温度要求230度，所以工艺窗口只有20度，在这种情况下，焊接时极易发生小元件温度过高损坏，而大元件温度不足冷焊的现象。因此，采用传统的回流曲线很容易造成BGA焊接的缺陷。在无铅回流焊工艺中，为使电路板上大小元件的焊接温度趋于一致，将温度曲线的峰值设定为平顶波形是…

一、BGA芯片返修流程指引本文主要描述的是在BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在维修过程中需要注意的事项。 二、BGA芯片返修流程说明BGA维修中谨记以下几点问题：　① 防止拆焊过程中的超温损坏，拆焊时需提前调好热风枪温度，要求温度：(280~320℃)，禁止拆焊时调动温度。 ② 防止静电积聚损坏，在操作之前必须佩戴静电手环。 ③ 防止热风枪拆焊的风流及压力损坏，拆焊时要提前调好热风枪风流及压力，禁止拆焊时调动风流及压力。 ④ 防止拉坏PCBA上的BGA焊盘，…

一、操作指导概述 在BGA返修设备上进行有铅、无铅工艺单板面阵列器件维修的操作流程及在维修过程中需要注意的事项。 二、操作指导说明 1  定义 BGA：集成电路的一种封装形式，其输入输出端子(包括焊球、焊柱、焊盘等)在元件的底面上按栅格方式排列。包括但不限于PBGA、UBGA、WBGA、TBGA、CBGA及CCGA。 无铅BGA：锡球成分为无铅焊料的BGA。 无铅BGA信息来源：对于有编码的BGA芯片通过PDM进行确认；对于新器件暂时查询不到器件资料的BGA芯片，由客户(需要维修单板的人员)提供…

一、通用返修能力1.1 作业指导书是否详细说明了设备的返修能力与适用范围？1.2 是否有一系统可根据单板的编码来管控返修单板的数量？1.3 是否能够区分正常单板与返修过的单板,以保证不被混淆？1.4 批量返工是否有返修指导书支持1.5 批量改制，返工是否有首检记录 1.6 是否会对缺陷板贴上标识，以区别于正常流程加工的单板？1.7 操作员是否有返修工序的上岗证，是否在有效期内？1.8 是否有返修操作与方法的作业指导书，是否版本受控？1.9 现场操作员是否严格按照作业指导书操作？1.10 作业指导…