图解BGA维修作业流程与方法

BGA维修第一步
1，将合适的小钢板,放置于焊垫上方，小钢板的厚度一般是在100um~200um之间,钢板尺寸限于周围零件所空出的区域大小，因此通常都只比BGA大一点而已。
2，将所需要的锡膏印至PCB上，但通常Rework的状况下,并非得要上锡膏不可,在正常条件下,只要涂上一层Flux即可。

BGA维修第二步
1，使用影像对位可确保零件于Reflow时获得准确的焊接。
2，尤其是μBGA及CSP对位时更需要依靠此功能，不像大尺寸BGA使用人工或机械对位有些许偏移,尚能因锡铅的内聚力而自动对位。

BGA维修第三步
1，BGA的回焊对基板而言是以局部加热的方式进行,除依靠特殊设计之加热风罩外,尚须有底部加热器,协助零件下方基板的预热。
2，其加热过程之Profile和正常Reflow相似。因此加热风罩的设计功能非常重要,尤其是不能因过热或不均而伤害到零件本身或周围的零件与基板。

无论是Rework之零件表面或基板上之焊接,均需充分的清理表面之残锡或氧化物质。以确保焊接后之可靠度。除锡的方式种类繁多,如下图所示,可用吸锡线或真空吸取的方式作业。

因回焊作业中所须之Flux,可透过锡膏印刷中供应,也可直接沾附Flux使用而不需经过锡膏印刷。下图为供应一定厚度之Flux钢模。

植球方式依左图及右图两种方式下图是以锡膏印刷方式植球。而右图是直接将锡球由Flux附着在PAD上。两者在经过Reflow后,即成为BGA 之端接点。

锡膏供货商将依据零件脚距密度,提供各种大小尺寸的Solder Powder。

经植球Reflow后之BGA,将必须透过仪器检测焊接后之附着强度,以免因应力太弱造成异常

BGA Reflow后之检验方式：因焊锡特性,在BGA Reflow后其外型尺寸及高度均会明显的变化。因此可应用此特点来检视Reflow后之焊接可靠度。