• 为什么插件要遵循先小后大,先低后高,先远后近的原则?

    元件大小的干涉:大元件插入后再插入小元件,手指易碰到大元件造成干涉,反之,则不易碰到小元件。元件高低的干涉:元件品插入后再插入低元件,手指易碰到高元件造成干涉,反之,则不易碰到低元件。元件远近的干涉:元件品插入后再插入近元件,手指易碰到近元件造成干涉,反之,则不易碰到远元件。

    基础知识 2016年4月20日
  • 华为DIP插件工艺考核稽查项目表

    插件前加工:一、作业指导书1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控?(未经签署或无发行日期不得分)1.2 作业指导书是否摆放在前加工工序现场?1.3 作业指导书是否明确列出了各类器件成型需要使用的设备与工装?1.4 作业指导书是否明确列出了各类器件成型的要求?1.5 工艺规程中的特殊成型要求是否在作业指导书中充分体现? 二、成型2.1 成型工序是否有对应PCB样板用于成型效果的确认?2.2 有无成型通用要求文件,且按照我司通用要求进行成型?2.3 成型后的器件是否分类、包装合理?2.4 是否有文…

    生产管理, 行业动态 2015年9月14日
  • DIP插件后焊生产流程培训资料

    插件线生产流程图 一,生产前的准备备料:1,产线物料人员根据工单、BOM填写领料单,提前至料件库领取生产所需之物料。2,物料人员根据生产计划排程,提前将生产所需要之物料准备齐全,并根据客户提供之样板进行生产前的预加工。整形:部分零件由于本体设计或者插件需要以及PCB整体规划,需要提前进行外型的修整。要求:1,整形:后的零件引脚水平宽度与定位孔的宽度相当,公差小于5%,字符向上。2,零件的引脚伸出:即零件的引脚顶端到PCB焊盘的距离L(大于1.0MM, 小于2.5MM)。成型:1,当非支撑孔零件需…

    公司新闻, 基础知识 2015年9月4日