1, PCB是否需要拼板？2, PCB是否需要增加工艺边？3, PCB是否有Mark点？4, PCB焊盘设计是否符合可生产性？5, PCB插孔设计是否符合可生产性？6, 器件的选择是否符合可生产性？7, 贴片和直插件布局是否符合要求？8, 元器件之间的密度是否符合要求？9, 元器件布局方向10, 元器件的高度是否符合结构要求？11, SOP器件引脚尾端应有偷锡焊盘12, 直插器件引脚较多时在引脚尾端增加偷锡焊盘13, PCB上用实心箭头标出过锡炉的方向14, PCB上应设计条码粘贴区域的丝印框1…

想做PCB设计工师,您最少要知道几个词：PCB层(Layer)、过孔(Via）、丝印层（Overlay）、SMD的特殊性、填充区(Fill)、焊盘( Pad）、各类膜（Mask)、飞线、负片、菲林等10个关键词，那么下面我们就来详细介绍一下这几个关键词什么是意思吧。 1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布…

在做每一个pcb板图时都要按以下原则仔细检查，相信对您一定有很大的帮助： 1、元件封装的通孔要跟元件实物匹配，元件之间的距离应保持好（考虑实物的尺寸），特别需要注意插座封装所占的大小！2、电源线、地线要加粗3、数字电路部分与模拟电路部分应该尽量分开4、布线不要离板的边沿太近5、带有极性的元件比如极性电容、三极管等要表明极性,注意三极管极性的标号（封装上以及原理图上）6、晶振与单片机接口要保持适当的距离，信号为高频，布线要尽量短7、各元件型号、电阻值、电容值要标明方便焊接8、焊盘上不能有过孔9、布…

1、 开料最大开料尺寸：530×630mm 最大厚度：≤3.2mm 最小厚度：≥0.15mm2、 钻孔最小孔径：≥0.2mm（钻孔刀具0.25mm） 最小槽孔：≥0.65mm(刀具0.8MM)最大孔径：≤6.4mm（＞6.5的孔扩孔或改锣）孔径公差：PTH：≥0.075mm，NPTH：0.05mm 孔位公差：0.075-0.1 mm同网络的孔边到孔边间距最小0.3MM,否则钻孔容易断刀不同网络的孔边到孔边间距最小0.5MM,否则容易孔壁微短 3、 沉铜（PTH）最薄板：≥0.2mm 板厚:孔径≥…