SMT车间湿敏元器件的运输 存储 使用要求(精)
一、运输要求
1）运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装
2）若须更换包装时，必须使用具有防静电性能的容器。
二、存放要求
1）在有干燥剂的真空包装袋内存储；
2）在干燥箱内（湿度<10%RH）存储
对非干燥柜储存的库房要求
1）库房必须有温湿度控制，温度：23±3℃,湿度： 30% ～40%RH
2）放置湿敏元器件的料架必须接地，控制摩擦电压＜100V
3）开包未用完的湿敏元器件必须存放在干燥柜或抽真空处理，并有跟踪卡。干燥柜的温度:23±3℃,湿度： <10%RH
三、使用要求
1）只能在发料上线前10分钟拆开包装，开包时必须检查湿敏卡是否正常。圆点标识蓝色为正常，红色为受潮。
2）在生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上，湿度敏感元件必须回库进行干燥存放；若元件拆封在常温下12小时未使用完时，需进行干燥RH10%存放12H后方可再次使用(或进行120度2H\60度4H的烘烤)。
3）建立湿敏元件的跟踪卡，下表供参考
4） 湿度敏感元件包装拆开后的处理：
i）湿度敏感元件在生产使用中暴露时间的规定应根据下页表中不同湿度敏感等级对应的拆封后存放条件和标准来执行；如果来料警示标贴上已有规定且要求比表中的规定更为严格，则依据警示标贴上所规定的条件执行。
ii）对于湿度敏感等级为2a-5a的元件，若需拆开原包装取用部分元件时，剩余元件必须立即采取干燥箱存放方式进行存放，并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡
5）对EPROM进行写、擦及信息保护操作时，应将写入器/擦除器充分接地，并且要戴防静电手镯。
6）装配、焊接、修板、调试等操作人员严格按照静电防护要求进行操作。
7）测试、检验合格的印刷线路板在封装前应用离子喷枪喷射一次，以消除可能积聚的静电荷。
四、湿敏元器件车间使用寿命要求 （MSD：湿敏元器件)
| MSL湿敏等级 | MSD封装体厚度 | MSD车间寿命要求(Floor Life) | ||
| 标准条件 ≤30℃60﹪RH | 降额条件1 ≤30℃/70﹪RH | 降额条件2 ≤30℃/80﹪RH | ||
| 1 | 所有 | 无限制 | 无限制 | 无限制 |
| 2 | 所有 | 1年 | 半年 | 3个月 |
| 2a | ≥3.1mm,(BGA≥1mm) | 28天 | 10天 | 7天 |
| 2.1mm~3.1mm | 96小时 | 72小时 | ||
| 2.1mm,(BGA<1mm) | 24小时 | 24小时 | ||
| 3 | ≥3.1mm,(BGA≥1mm) | 168小时 | 120小时 | 96小时 |
| 2.1mm~3.1mm | 72小时 | 48小时 | ||
| ≤2.1mm,(BGA<1mm） | 24小时 | 24小时 | ||
| 4 | ≥3.1mm,(BGA≥1mm） | 72小时 | 72小时 | 48小时 |
| 2.1mm~3.1mm | 48小时 | 48小时 | ||
| ≤2.1mm,(BGA<1mm) | 24小时 | 24小时 | ||
| 5 | ≥3.1mm,(BGA≥1mm) | 48小时 | 48小时 | 24小时 |
| <3.1mm,(BGA<1mm) | 24小时 | 24小时 | ||
| 5a | ≥3.1mm,(BGA≥1mm) | 24小时 | 24小时 | 24小时 |
| <3.1mm,(BGA<1mm) | 24小时 | 12小时 | ||
| 6 | 所有 | 使用前必须烘烤，并在警告标签规定的时间内焊接完毕。 | ||
附：湿度敏感等级2-5a的湿敏元器件，其湿敏敏感警示标识
该警示标志提供以下信息：
1.湿度敏感标识
2.湿度敏感等级
3.包装有效期(Shelf life)
4.器件能承受的最高温度
5.车间寿命
6.受潮判定标准
7.受潮件的烘烤方法及包装袋的密封时间