战略材料会议提供了新的设备和包装材料的需求驱动程序

“缩放挑战︰ 未来的材料和包装，”为重点的战略材料会议 （SMC 2016 年），将举行在加州山景城计算机历史博物馆 9 月 20-21。 为期两天半年会汇集了从半导体产业生态系统的关键球员分享先进材料的最新发展的见解。SMC 2016 年将深入研究什么驾驶新材料和包装的需求量及讨论供应商如何应对现有缩放限制所造成的问题。

提高生产率，改进工艺和材料创新正在结合新型设备包装方法。从 NVIDIA、 三星、 英特尔公司、 ICMTIA 中国、 东京电子美国，转给格罗方德、 微米技术、 美国银行、 高通研究、 朋的代表和许多其他行业领导者的演示文稿将讨论趋势和机会。感兴趣行业创新和业务成功的专业人士被鼓励参加。会议包括︰

• 经济和市场发展趋势︰ 行业和华尔街的专家们将对材料、 设备、 生产、 和新兴应用的趋势提出调查结果。
• 未来的摩尔定律和 3D 类接触︰ 将缩放速度摩尔定律的 2D CMOS 或新的 3D 选项将途径保持在轨道上吗？
• 破坏性的趋势和新材料的机会︰ 个人电脑、 平板电脑和智能手机的需求正在放缓。物联网、 智能汽车和可穿戴设备等新的细分市场如何快速将推动对新材料的需求？
• 先进的包装︰ 先进的包装延伸结垢的先进设备。因此，竞争对手正在提供的专有包装新技术和设计的数组。 包装材料中的创新努力保持同步。
• 污染和计量挑战︰ 设备越来越敏感的污染物，使检测、 鉴定的并控制在 fab 运营和供应链的协调中心。如何将先进的技术节点的行业地址污染控制问题？
• 战略材料挑战 Fab 视角︰ 面临着平增长，成本敏感性和巩固，工业必须现在专注于下一材料需求、 供应链问题，和建设协作、 互利共赢制造商和供应商之间的关系。

关于 SMC贴片加工

战略材料会议 (SMC) 提供有价值的信息和电子行业的专业，侧重于先进的电子设备材料的半导体和临港工业的最新发展的社交机会。会议由化学和天然气制造商集团，半特别兴趣组组成的领先制造商，生产商，成套设备供应商、 分销商的化学物质和气体在微电子工业中使用。

关于半

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