全球电子智能包装市场将证人 45.5%的复合年增长率

研究和市场，公布了对”全球电子智能包装市场-技术 （RFID、 NFC、 祝福和 EAS）、 应用程序和最终用户，由地区-司机、 机会、 发展趋势，并预测，2016年至 2022 年”的报告，向他们提供。

据估计全世界电子智能包装市场将在预测期间 2016年-2022 年见证 45.5%的复合年增长率。

现在与关键使能技术，印刷的电子通过降低成本来提高智能包装的潜在机会。在未来，智能包装市场将见证了快速增长，预计迅速的成长，由于使用了在包装印刷电子。印刷的电子是在启用智能包装的创新和产业快速增长市场的关键。

近几年，智能包装已成为快速增长的市场，在世界各地。印刷的电子已演变为智能包装，其中公司已开始投资在电子封装中的新技术。一些球员列入报告是薄薄膜电子，Smartrac NV，比米斯公司、 密封空气和 PakSense。预计电子智能包装将其花费更少，未来几年推动市场灵活性和包装上的附加功能。智能包装市场被细分的技术、 应用、 终端用户和地理区域。在未来的 3-4 年高增长预期在欧洲和北美地区。

这项研究涵盖，并分析了全球电子智能包装市场。带出完整的关键的见解的行业，该报告旨在提供机会让玩家了解最新趋势、 当前市场情况下，政府倡议和与市场相关的技术。此外，有助于风险资本家在公司更好的和作出知情的决定的理解。