米奇 Holtzer 出席 IPC 先端在圣迭戈

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米奇 Holtzer
Mitch.Holtzer@alphaassembly.com

阿尔法的米奇 Holtzer 提出关于尽量减少排尿在底部终止在 IPC 先端在圣迭戈的组件

阿尔法装配解决方案，电子焊接和粘接材料，生产的全球领先者参加 2017 IPC 先端显示在圣迭戈为参展商和技术演示者。

文章标题为，”尽量减少排尿在底部终止组件使用真空辅助回流”，将由米奇 Holtzer，主任的回收为阿尔法装配解决方案，麦德美性能解决方案集团企业的一部分。演示文稿将描述一系列的实验使用三种类型的终止的底部组件通常用于在电源管理应用确定是否使用真空辅助的回流的空洞的创作效果。

“被困在接口之间离散的空隙电源管理设备和电路程序集是，不幸的是，极好的绝缘或热导率的障碍”，说 Mitch Holtzer 的阿尔法。”这种抵抗的热流量减少了这些设备，降低电池的寿命和预期功能货架寿命的电子组件的电效率。实验利用真空中使用典型的无铅回流温度曲线线在对流回流炉的两个层次。焊锡膏，助焊剂，合金具有已知的高水平的排尿用作控制。

他接着说，”我们的结果表明，使用低压真空在焊料合金其 liquidis 温度以上导致观察量大量减少的时间空隙在表面的每个组合完成，回流焊工艺条件在本研究中使用。Holtzer 的结论是，”这个实验亮点，开始表现出优越的热循环条件增加合金的可能性最小化在底部的空隙终止电源应用程序中的组件”。

演讲者传记 — — 米奇 Holtzer
米奇是目前阿尔法主任回收业务。他曾是角色的全球董事的客户技术支持，他的一大重点在于为 OEM、 CEM 和汽车客户提供战略支持和目标帐户。在阿尔法他 19 年来，米奇已通过增加在市场营销、 产品管理、 研发 D.责任岗位已取得进展他提出了在超过 20 分会、 IPC、 全球 OEM、 合同制造商技术论坛。米奇是毕业于普渡大学化学学士学位和 MBA 学位，在天普大学的财务。