中芯国际引领铸造增长

台北 — — 中国的半导体制造国际公司 (SMIC) 成为增长领袖在代工业务期间 2016 后公司看到从中国，客户需求激增据市场研究公司 IC Insight。

总部设在上海的中芯国际看到其在 2016年飙升了 31%的年销售额虽然十大铸造球员在同一时期，平均 11%的增长根据 IC Insight。

在 2016 年，四家公司已占主导地位的 85%的全球代工市场，IC Insight 在 1 月 13 日的新闻声明中说。 最大的铸造，台湾半导体制造有限公司 （台积电） 举行至 59%的市场份额，它保持自 2015年，与销售，去年增加了 $ 29 亿，比多一倍的 $ 14 亿增加它被记录在 2015 年。

在未来的五年，期间铸造厂是可能导致生长在芯片业务越来越多的半导体公司，例如富士通、 IDT 和 AMD 移位无晶圆厂商业模式，研究公司的报告中说︰ 亚利桑那州斯科茨代尔。代工业务预计将有复合增长率 (CAGR) 为 7.6%，在 2016 年把美元 721 亿在 2021 年扩大从 $ 500 亿的销售。

(来源︰ IC Insight)
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显示在 2016 年的高增长三顶 10 纯玩铸造公司被率领 X Fab （54%)，专业从事模拟、 混合信号和高电压设备，收购了铸造阿尔去年第一次进入前 10 名。在数两个和三个排名是中芯国际 （31%) 和模拟和混合信号专家铸造 TowerJazz （30%)。

与 X Fab 2016 的井喷式增长，TowerJazz 和中芯国际已经过去几年的强劲增长。 TowerJazz 去从 $ 5 亿 500 零万销售在 2013 年 $ 12 亿 2016 年 (35 %cagr) 而中芯国际一倍多的收入从 $ 12 亿到 $ 29 亿 2011 年在 2016 年的 19%年复合增长率在五年期间。

在其第四季度 2016年结果宣布后，台积电表示，预计全球半导体市场将增长 4%，而铸造业务拓展的约 7%，台积电的企业增加 5 ~ 10%范围内。 公司的 2017年预测是一致的德意志银行，而在去年 12 月说芯片行业的增长将在 2017 年达到 5%。

代工业务的增长，通常超过了近年来半导体产业的总体增长，随着更多的芯片供应已转向外包策略。