STI 电子接收的 BTC/qfn 封装测试板设计研究的最佳论文奖。

STI 电子已被选为接收期间分会国际于 9 月提交的一份最好的”会议”奖。题为”BTC/qfn 封装测试板设计考虑和方法为排位赛焊接材料和清洗过程”的文件是由博士 Mike Bixenman 的还，和马克 McMeen 和 Jason Tynes 从 STI 电子合著。

这就有必要不时改变结构、 制造工艺、 材料和工艺条件。焊接材料或清洗剂可能变得不可用由于环境监管、 市场力量或重新制定。一定条件下需要某种形式的核查和验证过程满足原始设备制造商 (Oem) 的质量和可靠性规范。

J-STD-001 要求焊接电气和电子组件国家确认和验证与确认测试车辆具有代表性的产品。许多行业标准测试车辆日并不能代表当前的电气和电子组件。

本研究的目的是使用传感器放置在底部终止非标准测试板来研究下 QFN 元件清洁和污染的影响。非标准测试板有特点也研究热桨设计选项，制订一份风险简介。这项研究表明源头的残留物的表面绝缘电阻影响。

作者将正式提交他们奖开幕典礼期间 SMTA 国际上 9 月 19 日在伊利诺斯州的罗斯芒特。有的报纸，在会议论文集中 SMTA 书店可用。

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