OSAT Biz︰ 增长和挑战

令人眩晕的数量的选项出现，但成本仍然是关键因素。

在一个具有挑战性的业务环境、 外包的半导体封装和测试 (OSAT) 行业预计将看到包装段数量到强稳定增长。

现在，OSATs — — 提供第三方 IC 封装和测试服务 — — 看到这两种传统和先进芯片封装的旺盛需求。此外，IDMs 继续外包更多包装生产到 OSATs，助长了 OSAT 行业的增长。

尽管在世界范围内的经济和政治气候的不确定性，OSATs 是乐观的。田北俊吴，首席运营官为台湾先进半导体工程 (ASE)，世界上最大 OSAT 说”我们是乐观的”。”我们看到，市场条件继续改善，至少 2017 outlook。我们可以看到的所有部门的力量。

总数，OSAT 行业预计将增长 5%至 6%的收入在 2017 年到 2016 年，在根据塞巴斯蒂安侯，里昂证券，一家投资银行公司的分析师。在 2016 年，OSAT 市场增长了 6%，里昂证券。数字代表从 OSATs 的 IC 封装和测试的总收入。

数字不能整个的故事，然而。这里是一些 OSAT 业务的主要趋势︰

• 整合继续在这一部门。例如，ASE 最近宣布计划合并与矽品精密工业 （泄漏 ！），世界上第三大 OSAT。安最近，签署协议，获得 Nanium，扇出包装专家。这两笔交易都仍然挂起。
• 中国继续扩大其努力在 OSAT 业务通过收购的方式。
• 整体的 IC 产业继续见证并购活动，反过来，转化，减少客户群为 OSATs 狂热波。
• 在技术方面，高密度的扇出包装是最新流行的市场。例如，在苹果的新 iPhone 7，台积电制作苹果的 A10 应用处理器。基于 16nm finFET 过程，苹果的 A10 坐落在台积电的高密度扇出包装技术，被称为综合扇出 （信息）。

“2016年实际上包装工业的一个里程碑，”吴说。”在 2016 年，信息来自台积电再次证实了如何通过扇出提高的性能和系统级性能的包装部分”。

苹果公司的移动采取扇出包装也提示 OSATs 你追我赶，开发类似包为智能手机和其他应用程序。但大多数其他智能手机 Oem 没跳扇出的潮流 — — 然而。扇出提供更多的 I/o，比现有的解决方案，但它也是更昂贵。

扇出能否获得广泛采用可以创建的”扇出泡沫”，在行业中，根据大量发展，一家市场研究公司的不确定性。

尽管如此，OSAT 市场的增长并不依赖于单独的扇出。系统级封装 (SiP) 和其他阶层也预计在 2017 年成长。在各种系统中使用，SiP 集成到单个程序包中的多个模具。产品技术营销的圆公司集团的成员朋副总裁斯科特 · 西科尔斯基说:”OSAT 行业的收入增长率预期要高前进，由 SiP 解决方案的新兴需求驱动”。

可以肯定的是，OSAT 和包装风景是复杂的。为了深入了解什么是未来的行业，半导体工程已采取看看 OSAT 业务和各类包装市场，如 2.5 D/3D、 SiP、 晶圆级封装 (WLP) 之外，无计可施。

OSAT 景观
基本上，有三个实体，开发芯片封装并提供测试服务 — — OSATs、 铸造厂和集成的设备制造商 (IDMs)。

OSATs 是商人的供应商。今天，在市场上有超过 100 的不同 OSATs。但 10 OSATs 大致弥补在业务方面，根据 TechSearch 国际销售总额的 75%以上。

许多 IDMs 开发他们自己的 IC 产品的芯片封装。与此同时，一些铸造厂，如英特尔、 三星和台积电，提供芯片封装和测试的为客户服务。与此相反的是，大多数铸造厂不为客户开发芯片封装。一些铸造厂提供某种程度的制造服务在舞台上。

IDMs 和铸工车间内部包装操作也将一定比例的 OSATs 他们的集成电路封装生产外包。一般来说，他们没有能力生产的一切。而且不用说，无晶圆厂的公司也外包他们的 OSATs 和/或铸造厂的包装。

总数，结合的 IC 封装和测试服务市场，其中包括 OSATs、 铸造厂和 IDMs，预计将达到 $ 533 亿在 2017 年，上涨了 7%从 $ 498 亿在 2016 年，据 gartner 的数据。

这一数字，IDM 的内部包装和测试部门预计将有 $ 252 亿联合的美元价值在 2017 年，从 $ 239 亿在 2016 年，据 gartner 的数据。总数，OSAT 包装和测试收入预计将达到 $ 281 亿在 2017 年起从 $ 259 亿在 2016 年，据 gartner 的数据。

Gartner 的 OSAT 预测是比其他人略有不同，如它所预测的业务会在 2017 年增长了 8.5%。在 2016 年，OSAT 业务增长 1.4%。同时，整体 IC 市场预计将在 2017 年，到 2016 年，增长 1.5%相比增长 7.2%的公司。

总数，资本支出为单独 OSATs 预计将达到 $ 24 亿在 2017 年，下降了 10%到 2016 年，从太平洋嵴证券。其中较大的 OSATs，虽然，ASE 的资本支出预计在 2016年到 2017 年将更高。安靠的资本支出预计将是平坦的。大富豪是中国圆集团，计划增加资本支出，20%在 2017 年。

很明显，预测可以改变今年的经济环境中不确定性。没有改变的是 OSAT 市场是利润率较低的艰难和竞争的业务。客户想要 OSATs 每年削减其包装价格 2%至 5%。

随着利润的压力，OSATs 也里增加研发费用，特别是在发展的先进的包装。更少的 OSATs 能在先进的包装进行必要的投资。E.Jan 瓦达曼，主席 TechSearch 说:”它越来越激烈了，”。”为了投入的资本支出，你必须有更大的税收基础。你正在投资也是更昂贵。

在先进的包装，例如，OSATs 必须买一套不同和昂贵的工具，并不通常使用的大多数包装流动。”他们更像是硅片晶圆厂设备，”瓦德曼说。

研发费用的增加助长波在舞台上的并购活动。OSATs 需要汇集其资源来发展昂贵的封装类型。此外，OSATs 巩固出于其他原因。”客户在整合，”ASE 的吴说。”这将继续在半导体工业中。会开车，有更多的整合，特别是在包装供应链。

OSATs，日月光、 安靠和中国当中在企业并购舞台上最活跃的球员。这里有最新的商业交易︰

• ASE 公司是仍在洽谈合并与泄漏 ！。根据该计划，两家公司将形成一家控股公司。ASE 和泄漏将子公司的控股公司。去年，ASE 投资 $ 6000 万在德卡，柏树的子公司。德卡是一个开发商的扇出包装技术。
• 安靠。在 2016 年，安靠增加其所有权在 J-设备中，日本最大的 OSAT，65.7%至 100%。今年 2 月，安签署收购 Nanium，此举扩大安的努力在扇出明确交易。
• 中国。到 2015 年，江苏长江电子技术 （圆），中国最大的 OSAT，获得新加坡的朋，此举推动中国进入 OSAT 业务的高层人员。此外在 2015 年，天水华天技术，中国的第二大，收购总部设在美国的倒装芯片国际。在 2016 年，南通富士通微电子，中国 OSAT，获得 85%的股份，在 AMD 的包装和测试操作在亚洲。中国的清华康利去年形成慕达，台湾 OSAT 一家合资企业。但清华的最近努力买台湾力成股权被废弃了。

2.5 D 发生了什么事？
在技术方面，同时，有大量的包装类型。没有一个包可以满足所有要求。”包装是高度定制的业务的基础结束应用程序”说拉曼 Achutharaman、 公司副总裁和总经理在应用材料公司的蚀刻业务部门。

从 Achutharaman 的角度来看，包装可以分为三大类 — — 高端技术喜欢 2.5 D/3D;如 SiP 和 WLP; 中档和低成本像之外，无计可施。

多年来，业界一直在 2.5 D，承诺将增强在设备带宽模叠加技术。2.5 D 涉及几个部分 — — 一个包，通过硅通孔 （穿矽孔），与模具转接。包时底部，模具的顶上。转接板是它们之间的桥梁。转接板有充当电快速信号导管包与模具间的穿矽孔。

图 1: 2.5 D HPC 系统与 GPU、 HBM2 和转接板。来源︰ Nvidia。

2.5 D 和相关的技术，3D，有意义。它变得更经济难证明一切都放到单个系统-芯片 (SoC) 之际不断飙升的设计和制造成本在领先边缘节点。”满足摩尔定律的成本增加和对性能的需求增加。大卫 · 麦肯，包装的研发副总裁 & D 和业务转给格罗方德说︰ 部分的路线图，现在需要多模模块，”。

到目前为止，2.5 D 取得牵引在高端应用，Fpga，图形芯片和网络应用等。2.5 D 的大问题是成本。这一直 2.5 D 变得更主流的技术。仍然，TSV 技术市场将每年增长率超过 10%，未来五年，根据大量。

安靠在全球研发副总裁 Ron Huemoeller 说:”TSV 或 2.5 D 包将看到仅略有增加使用与在图形领域，进入市场的新产品”。”收入的 2.5 D 包空间，将继续相对高端的网络市场中的主要用途到 2017 年平。

尽管如此，业界预计在 2017 年推出新的 2.5 D 技术。”有新与硅转接板的设计，”TechSearch 的瓦德曼说。”高性能包装公司正在寻找降低成本的方法”。

沃尔特 · 伍，联华电子，在商业管理的副总裁说::”转接板和 TSV 的兴趣将会继续。这就是仍然不断发展的技术领域。

SIP 和 WLP 是什么？
今天，与此同时，嗡嗡声是围绕扇出包装的。总数，扇出市场预计增长从 $ 2 亿 4400 万在 2014 年至 $ 25 亿到 2021 年，根据大量。

WLP 涉及包装 IC，虽然仍在硅片上。基本上，WLP 涉及两种技术 — — 芯片规模封装 (CSP) 和扇出。在扇出，个别模具嵌入在环氧树脂材料。互连线的扇出在包中，使更多的 I/o。扇出没有转接板，使它更便宜比 2.5 D。

第一波的扇出包，称为嵌入式的晶圆级球栅阵列 (eWLB)，2009 年出现的。通常，eWLB 是低密度包 I/o 次数较少。

今天，台积电和 OSATs 开发或航运高密度扇出包，支持更多的 I/o。此外，还有几个不同类型的扇出技术。

扇出一个大市场是智能手机。传统上，智能手机 Oem 都纳入一种叫做包上包 (PoP) 技术。在流行音乐、 内存封装堆叠在应用处理器封装。流行音乐是可靠和廉价的但它耗尽蒸汽在 0.5 m m 的厚度为 0.4 毫米。

为此，苹果从移动流行在其以前的 iphone 手机到 iPhone 7 台积电的扇出包。但并不是所有智能手机 Oem 将移动到适当的扇出成本。直到成本下降，许多 Oem 可能坚持流行，意思智能手机的扇出市场有限的。”扇出市场可能不会看起来像巨大的”说 Jérôme Azémar，分析师与支持，添加扇出市场的问题，可能走向”泡沫”。

因此，台积电和 OSATs 数目超出了智能手机市场上也推扇出。ASE 的吴说:”我们谈论的每个可能的组合，”。”这可能涉及电源管理，基带，汽车、 消费品和工业.”

与此同时，另一个趋势是，扇出包将涉及单多压铸的解决方案。”异构集成将驱动器的扇出凸点制作的强劲需求，”朋的西科尔斯基说。”新的扇出 WLP 业务大体上是驱动被迁移到更高的性能和更低的成本扇出设计的层压板包。新 OSAT 谭耀宗为扇出 WLP 将主要在 SiP 设计方面。这些设计将支持日益复杂的功能在电子设备中，特别是对移动应用程序和新兴的细分市场，如物联网，衣物、 MEMS、 传感器模块、 信息娱乐。

与此同时，另一个 WLP 市场，扇入，也在发生变化。扇入，在 I/o 被安置在焊料球。扇入包仅限于约 200 的 I/o 和 0.6 毫米的配置文件。

扇入包是与小形式因素，使他们成为理想的模拟芯片、 电源管理 Ic 和射频器件的低成本解决方案。”智能手机制造商继续使用更多的和更多的扇入 WLPs，我们期望这一趋势继续，”TechSearch 的瓦德曼说。

图 2︰ 扇入和扇出圆片级封装。资料来源︰ 朋。

扇入不过运行到 Sip，一些竞争。Sip 开始纳入更多的电源管理和射频器件，吃一扇入市场。这，反过来，促使大量降低其扇入软件包从 9%到 6%的年增长率从 2015 年至 2021 年。

安靠的 Huemoeller 说，”一口通常是单个包与多个组件和多个函数，”。”如 SiP 遍布在移动市场的使用，更多的软件包通常绑 WLCSP 正在进入到 SiP 相关的模块。例如，集成无源器件结束在 SiP 模块作为单独的组件，而不是独立 WLCSP 内。”

图 3︰ 各种包装方法。资料来源︰ 朋

之外，无计可施是还活着
2.5 D 和扇出攫取大部分的头条新闻，但传统之外，无计可施包仍占整体芯片包装市场的 80%以上。BGA、 四单位包和大量的旧式包基于之外，无计可施。总数，包之外，无计可施的增长率为 6%，根据库利奇克-索法，一丝键合设备的供应商。

引线键合于 1950年年代，是一个快速和廉价的固态焊接过程。基本上，一根电线和债券垫粘一起使用引线键合机。

图 4︰ 超精细间距引线键合。资料来源︰ 库利奇克-索法。

大转变发生五左右年前，当该行业搬从 wirebonded 软件包使用金丝铜布线。铜布线降低 IC 包装成本。

ASE 的吴说”之外，无计可施仍然是非常强的”。”今年，我们将购买更多焊线机的几个原因。首先，我们正在试图替换所有旧的一代键合。设备正在迁移到高端的技术。因此，之外，无计可施球场日益变窄。新的一代键合有更好的可靠性和效率。

有其他的因素。”我们继续买焊线机，由于市场需求较高之外，无计可施计数，”他说。”第三个原因是，我们继续开车出于明显的成本之外，铜无计可施。

作者︰ 马克 LaPedus