交联可编程 ASSP IP 解决方案扩展

莱迪思半导体公司，可定制的智能连接解决方案提供商已经宣布扩展其晶格交联可编程 ASSP (pASSP) 解决方案，以使新视频桥接功能与释放的三个新交联知识产权 (IP) 和两个新交联示范平台展示到 LVDS MIPI DSI 和 CMOS MIPI CSI-2。

交联产品被为了应付瞬息万变的 I/O 景观设计师提供新的方式来开发高性能，低功耗和紧凑的桥接解决方案的挑战。产品简介不到一年前，格以来客户以扩展超越典型的早期应用的简单接口转换、 合并和木星的图像传感器，应用处理器和显示交联产品表现出浓厚兴趣。

通过优化现有 IP、 利用新的 IP 和发展平台，以及更多的资源，晶格能提供更多的解决方案，为更多各种桥接应用程序捕获与合并这两个世界最好的灵活性和快速上市时间的 FPGA 和权力和 ASSP 的功能优化。

C.H.董建华，高级营销总监、 莱迪思半导体公司手机及消费者处说:”新的交联 IP 和解决方案将使我们的客户能够通过摄像头和显示器与最新的移动接口技术，以降低整体系统成本、 功率和大小，同时加速他们的下一代产品的设计周期”。”作为第一个可编程的桥接设备，和世界上最快 MIPI D PHY 桥接设备，它的发明者，格子是致力于提供低成本的桥接解决方案，具有高带宽、 最低功率和最小的足迹。

新的交联 pASSP IP 解决方案的关键功能包括︰

新的 IPs

• 一个输入到一个输出 MIPI CSI 2 相机接口桥使更好的连接和改进了连接器，大的多氯联苯的信号完整性和 flex 布线。它还提供数据数据包修复或额外数据包传输的可编程性。
• 一个输入到两个输出 MIPI CSI 2 相机拆分器桥使视频数据从一个单一的图像传感器去两个来源。
• 4:1 MIPI CSI 2 相机聚合器大桥可四 CSI 2 相机无法连接到单个 CSI 2 接口处理器上。两个图像传感器是在左/右格式合并在一起。GPIO 引脚可以然后多重合并后的图像传感器的两个集之间。

新技术示范平台

CMOS MIPI CSI 2 相机弥合示范

• 一种流行的图像传感器相连 MIPI DPI CMOS 型像素巴士到 CSI-2 输入应用程序处理器上
• 对 LVDS MIPI DSI 显示桥接示范
• 将应用程序处理器连接至双链接 LVDS 显示

MIPI DSI LVDS 接口弥合示范

• 展示的能力，为工业显示界面的向高容量、 高性能移动应用处理器。