铟公司专家向出席 PCIM 和 SMT 混合包装 2017

铟公司专家向出席 PCIM 和 SMT 混合包装 2017

铟公司安德烈亚斯 · 卡,为德国、 奥地利和瑞士,区域技术经理将出席 PCIM 欧洲 2017 年及 SMT 混合封装于 5 月 16 日在德国的纽伦堡。

Karch 将在焊锡膏来增加程序集电器可靠性的介绍当前流量系统性能。他将讨论焊锡膏助焊剂系统、 焊膏性能,和另外的钎料量为针在粘贴使用焊锡设防预制件。

卡提供支持,包括分享过程知识和制作技术推荐使用的铟公司的材料,包括焊锡膏、 焊锡瓶坯、 通量和热管理材料。卡已经超过 20 年的汽车行业经验,包括自定义的电子技术的先进的发展。他是一位 ECQA 认证的综合的设计工程师,六西格玛黄带。奥地利专利局也用于汽车的 LED 装配选他作为的顶部 10 Inventum 2014 得奖者之一。Karch 维护工艺技术和项目管理技能的深入的了解。

关于铟公司

铟公司是总理材料制造商和供应商,全球电子产品、 半导体、 薄膜和热管理市场。产品包括焊料和助焊剂;brazes;热界面材料;溅射靶材;铟、 镓、 锗,和锡金属和无机化合物;和 NanoFoil®。始建于 1934 年,铟具有全球技术支持和工厂设在中国、 马来西亚、 新加坡、 韩国、 英国和美国。

铟公司有关的详细信息,请访问 www.indium.com 或电邮 abrown@indium.com。

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