外延片 IC 航运搬运市场价值 $ 2025 14.16B

全球晶圆和集成电路 (IC) 运费和装卸市场预计将达到美元 14.16billion 2025 年，根据大观研究有限公司的最新报告硅片和集成电路 (IC) 运费和装卸市场预计将大幅增长因为 ICs 不断增长的需求的预测期内的通信系统和消费类电子产品。

市场预计将证人显著增强集成电路 (IC) 的需求，预测期内增长芯片在通信系统中，汽车和消费类电子产品。此外，ICs 不断增长的需求预计将产生积极的影响，对硅集成电路 (IC) 处理和存储，运费和处理市场，这有可能使对硅片载体在预测期内的需求的需求。

原料制造商试图跨价值链各个阶段的集成，即供应的原料，制造的制造产品供应与产品实现更高的利润率和满足消费需求日益增加的情况下，通过缩短提前期。

若要请求一份样本或查看此报告的摘要，请单击下面的链接︰

http://www.grandviewresearch.com/industry-analysis/wafer-integrated-circuits-ic-shipping-handling-market

从报告的主要结论进一步建议︰

IC 托盘需求量预计将大幅增长，在预测期内产品艾滋病散装发运地开始到 ICs 的最大保护。它是最常用的产品 IC 托盘可容纳之间 10 和 400 的芯片，只是一小部分的晶片上。

JEDEC 盘占 90%以上的总体处理 & 存储产品市场。高强度的加上高效塔板设计的产品预计将在处理应用程序的驱动力。

对载体磁带的需求预计将见证由于不同类型的材料以满足不同的运费和手续费需要利用，预测期内的大幅增长。材料包括聚碳酸酯和聚苯乙烯的利用在制造中载体磁带，因为他们非导电及抗静电性能。

亚太区占存在大量的半导体制造商和集成的器件制造商 (IDMs) 最大的收入份额。集成电路和硅晶片加上来自台湾和韩国的出口增加该地区日益增长的需求预期推动需求

在中东地区的需求是由以色列带头由于无晶圆厂、 跨国公司设计、 晶圆厂等厂家的存在。正如 Mellanox 和 Broadlight 和 Siverge 和 Anobit 的创业公司的本地老牌对硅晶片的需求是高在该国造成硅片载体高需求。

公司在 IC 运费和手续费市场都极具竞争力和竞争价格和区域扩张的基础上。全球球员最尖端和 Dalau 在所有各地区迎合需求同时迎合他们当地的市场。