阿尔法目前在柔性印刷和混合电子2018flex

阿尔法组件解决方案将展示在即将举行的2018flex会议在蒙特雷从二月12-15日举行，加利福尼亚。

Rahul Raut，为Alpha策略与技术并购总监，将目前的技术研究开发的一个完全集成的，兼容的，材料堆柔性印刷电子。&nbsp；Raut先生将为印刷电子生态系统提出一个整体的材料方面的看法，并特别强调FPE积木是从综合的视角开发。

Bawa Singh，Alpha的技术执行副总裁，将新型低温材料作为灵活的混合电子关键推动者。&nbsp；Singh博士将探讨当前一代灵活的混合电子局限性的挑战和新的低温焊料合金和高可靠性的解决现有不足的宽阵列柔性衬底上低温组件的使用。

Raut先生和Singh博士一直领先的产品创新和发展在阿尔法装配解决方案，对企业该性能解决方案集团的一部分，把领先的优势，下一代的材料和加工技术，使电子产业的新兴行业的灵活和高可靠性的产品。

关于半

半连接超过2000个成员公司和130万个专业人士在世界各地推动电子制造业的技术和业务。半成员负责材料、设计、设备、软件、设备和服务的创新，使智能化、更快、更强大、更经济的电子产品成为可能。飞达控股，工厂所有者联盟（FOA）和MEMS和传感器产业集团（MSIG）是半战略合作伙伴，确定社区内半集中在特定的技术。

关于阿尔法装配解决方案

阿尔法组件的解决方案，该解决方案业务的一个表现，是发展中的全球领导者，制造和广泛的行业创新的特种材料的销售，包括电子装配、电力电子、贴片、LED照明、光伏、半导体封装、汽车、柔性与印刷电子及其他。

一个独特的全球超过30个地点遍及亚太、美洲和欧洲地区，提供全系列的αα电子组装材料产品，包括焊膏，exactalloy®预焊料、焊锡丝焊锡、Wave Soldering Fluxes、焊锡合金和模具。&nbsp；它提供贴片产品技术在argomax功率段，蛇和fortibond品牌。

用于LED的段，α为卢曼特产品覆盖应用贴片系统装配在LED制造工艺。&nbsp；α也为光伏市场的产品技术，包括高性能液体通量和生产标准的丝带和母线的焊料合金，以及，焊剂，焊丝，为在光伏组件生产导电胶和预制件。此外，阿尔法的先进材料单位是电子聚合物和半导体封装应用焊料材料的领导者；

自1872成立以来，阿尔法一直致力于开发和生产最优质的特种材料。；