麦德美乐斯电子解决方案发布亲和力 ENIG 2.0

麦德美乐斯电子解决方案，麦德美性能解决方案业务，宣布推出的亲和力 ENIG 2.0 过程、 可靠性高、 低变化化学镀镍浸金工艺。亲和力 ENIG 2.0 满足严格的可靠性要求，同时也向我们的客户提供显著的成本效益。

从我们是传统企业的最佳技术组合演变和发展使用严格的六西格玛过程方法，亲和力 ENIG 2.0 是下一代 ENIG 过程从麦德美乐斯电子解决方案。亲和 2.0 能够提供良好的焊接性、 一致性和减少的浪费，包括黄金的消费，同时秉承所有 IPC 完成要求使其 PCB 制造商制造的天然选择汽车和电信 Oem。此外，亲和 2.0 是能够交付过程的一致性所以每垫是一样。

约翰 · 斯旺森，最后完成，麦德美乐思，主任指出，”亲和 2.0 开发代表的组合技能很好的例子和我们最近加入公司的潜力。亲和 2.0 带来了我们的客户最好类 ENIG 可靠性，最明显的是通过无与伦比的镍腐蚀的性能和优越的黄金金属分布。我们期待着证明到 PCB 制造商、 装配商和最终用户的整个今年亲和力的成本和可靠性价值”。

关于麦德美乐斯电子解决方案

麦德美乐斯电子解决方案研究、 制定和提供专业化学药水在世界上领先的电子产品中使用。我们的产品和技术支持提供解决方案为最复杂、 微尺度电路的挑战。从无线设备到汽车和军事电子设备 — — 在一切你看，还有很多事情你不会 — — 在麦德美乐思。

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