铟的Bernard Leavitt出席IMAPS飞天2017

铟泰公司的Bernard Leavitt，产品专家，高温度的应用，将目前在IMAPS高温电子网络2017（飞天2017），七月10-12日在剑桥，英国。

莱维特的介绍，“模具连接减少在金合金焊料预制件，”讨论了在RF和功率半导体器件组装高温的焊料的变化的要求，因为这些设备的功率密度和额定值增加。AuSn20（英达洛依焊料®182）一直是高温，工作可靠性高，小贴片多年应用。然而，金锡共晶焊料合金开始达到其效用极限。莱维特将审查射频和电力半导体制造商提供的下一个选项。

莱维特负责推广和发展铟泰公司的高温生产线。他与销售团队合作，识别当前和潜在客户账户，处理客户沟通和产品查询。莱维特于2007加入铟泰公司。2010，他被提升为负责关系管理的客户协调员。莱维特出席了在Morrisville的纽约州立大学获得学士学位，在企业管理中从纽约帝国州立大学州立大学。

关于铟泰公司

铟泰公司是全球电子，半导体，薄膜和热管理市场的首要材料制造商和供应商。产品包括焊料和焊剂；钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟镓，锗，锡，金属和无机化合物；和®NanoFoil。公司成立于1934，铟的全球技术支持和工厂位于中国，马来西亚，新加坡，韩国，英国，和USA.

有关铟泰公司的更多信息，访问www.indium.com。