在中国举办的SMT高可靠性技术研讨会的目的

目标焊接会共同主办的SMT电子组装可靠性高技术研讨会在中国深圳，2017年12月8日。AIM将在研讨会上展示其最新的两篇论文。

Derek Wang，技术支持经理，将目前的白皮书“深入一个新的低成本、高可靠性的合金替代SAC305和低/无银合金。”他的演讲将涵盖无铅焊接和SAC305的局限的演变，无铅电子焊接电流标准。探讨了镍、铋等微量合金添加剂对机械性能和焊接性能的影响。

Flopy Feng，技术支持工程师，将当前的论文“影响减少焊料合金粉末粒度对焊膏印刷性能，“这突出了精细的网格焊粉的效益和影响对焊膏性能的重要方面。在这项研究中，关键的输入变量包括粉末尺寸，室温存储效果，暂停时间和PCB功能类型。输出包括打印传输效率，体积重复性和性能稳定性随着时间的推移。

这个免费的研讨会，由目标、轴心自控，Mycronic，及ZESTRON主办，将在硅谷动力汽车电子商务园在深圳举行，中国。有关更多信息，请联系Michelle Peng通过电子邮件mpeng &nbsp；@ aimsolder .com &nbsp；或通过电话130-6694-5432 &nbsp；

关于主持人

Derek Wang是AIM焊料的技术支持经理。他是一个美国认证的工程师，也作为一个SMT工艺师。有十三年以上在SMT行业经验，德里克支持的目标客户在中国东部。

Flopy Feng是目标焊接技术支持工程师。他担任流程主管七年，有丰富的过程评估和优化经验。With over fourteen years’ experience in the SMT industry, Flopy supports AIM customers in south China. 

关于目标

总部位于蒙特利尔加拿大，是全球领先的电子工业组装材料制造商，在世界各地设有生产、销售和配套设施。目的是生产先进的焊接产品如焊锡膏、液体流量、包芯线、焊锡、环氧树脂、无铅无卤焊锡制品、预制件和特种合金等行业广泛的铟和金。许多著名SMT工业奖项的目标是致力于产品和工艺改进的创新研究和开发，并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。关于目标的更多信息，访问www.aimsolder.com。