最佳技术论文在IPC顶点博览会2018选择

最佳工艺会议论文已入选2018届IPC高峰会。通过投票表决进程的IPC顶点博览会技术计划委员会的成员，论文作者将收到他们的颁奖典礼在开幕式上星期二，2月27日。

以最高荣誉，获奖文章，“等效电容的方法来获得有效的介电参数对铜箔粗糙度”由Marina Y. Koledintseva、甲骨文。她的合著者是：美国的CST，Tracey Vincent。本文将在技术会议第16届会议（PCB信号完整性/高速/高频）星期三，2月28日。

今年，在荣誉奖类别中选出两篇论文。荣誉奖去，“热寿命预测方程推导镀通孔的印刷电路板的“行广岛，富士通技术有限公司。他的合作者：Shunichi Kikuchi、Akiko Matsui、富士通先进技术有限公司；Yoshiharu Kariya和渡边和希，芝浦技术学院；Hiroshi Shimizu，日立化工有限公司；Jack Tan，HDP用户集团国际有限公司本文将技术会议期间提出的12（PCB可靠性）上星期三，2月28日。

荣誉奖也去“底部加热手动返工”的Lars Bruno时，Ericsson AB.将20届技术会议期间提出（返工）上星期三，2月28日。

论文对它们的技术内容、独创性、测试程序和用于推断结论、插图质量、写作的清晰性和专业性以及对该行业价值的数据进行了评价。

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关于IPC

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