阿尔法在EPP创新论坛上展示创新预制棒技术

阿尔法组件的解决方案，在电子焊接和粘接材料生产的世界领导者，将展示其孔隙减少预制件的解决方案在3月7日星期三EPP创新论坛，Böblingen，德国。

阿尔法的演讲将由Ralph Christ、客户技术支持经理–DACH地区，并将重点放在电子装配过程可以用αtrueheight垫块防止BGA焊点桥接和α®trueheight®预制件防止模具倾斜对半导体应用和确保一致的胶层厚度的优化方法。

“阿尔法的trueheight垫块以防止焊料桥接BGA元件回流后的一种有效方式”，Ralph Christ解释说。无毛刺、无塌陷的圆盘上镀有镍的阻挡层，并涂上金涂层。他们被设计成自动放置和回流到PCB焊盘，使定义的最小高度是在BGA的角落了。这防止了导致相邻焊料桥接的焊料球的过度塌陷。

用于半导体应用αtrueheight预制件的优化设计提供一致的胶层厚度和最小模倾斜。这将导致可预测的可靠性和性能。过程优化是今年的EPP创新论坛的重点，该活动的主要目的是转移知识，并继续保持和扩大德国电子产品的竞争力。本次活动将汇集一些关键行业的专业人士，他们将每一个20分钟的专题介绍。也会有一整天的休息机会来交换社交机会。

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关于阿尔法装配解决方案

阿尔法组件的解决方案，该解决方案业务的一个表现，是发展中的全球领导者，制造和广泛的行业创新的特种材料的销售，包括电子装配、电力电子、贴片、LED照明、光伏、半导体封装、汽车及其他。

一个独特的全球超过30个地点遍及亚太、美洲和欧洲地区，提供全系列的αα电子组装材料产品，包括焊膏，exactalloy预焊料、焊锡丝焊锡、Wave Soldering Fluxes、焊锡合金和模具。它提供了贴片产品技术对其argomax功率段，蛇和fortibond品牌。

用于LED的段，α为卢曼特产品覆盖应用贴片系统装配在LED制造工艺。阿尔法公司还为光伏组件提供产品技术，包括用于生产标准色带和汇流条的高性能液体焊剂和焊料合金，以及用于光伏组件组件的焊膏、芯线、导电粘合剂和预制件。此外，阿尔法的先进材料单位是电子聚合物和半导体封装应用焊料材料的领导者；

自1872成立以来，阿尔法一直致力于开发和生产最优质的特种材料。