焊接面罩的热性能：我们能达到多高？

摘要

本文重点介绍了三种不同的涂层材料组，它们是为在高热应力下工作而设计的，并应用于印刷电路板的制造水平。虽然这些涂层主要用于不同的应用，但它们的共同点是，它们可以成为成功的热管理概念的关键，尤其是在电子移动性和照明应用中。所研究的涂层包括：专用（绿色透明）液体光可成像焊料掩模（LPISM）与超过150°C的长期热存储/应力兼容。结合适当的高温基材，以及适当的铜预处理，这些焊料电阻能够实现更高的对他们提出的军事要求。在此背景下，进行了长期储存试验和温度循环试验。此外，在150、175和200°C的老化过程中，研究了不同铜预处理方法对焊接掩模粘合性的影响。为此，试验板在各自的温度下储存2000小时，并每500小时提交一次横切试验。在该试验装置中，发现与用刷子或浮石刷进行预处理相比，多级化学预处理可产生明显更好的粘附效果，特别是在175°C和200°C条件下。同时对击穿电压和跟踪电阻进行了研究。

对于LED技术的应用来说，印刷电路板的光反射率和白色稳定性至关重要，特别是当使用大功率LED时，它可以产生更大的热量。因此，非常高的覆盖功率和具有高反射值的强烈白色对于白色焊接掩模至关重要。这些“超白”和基本上不发黄的lpism需要能够承受特定的热负荷，特别是与大功率LED照明应用相结合。

介绍

对光成像焊接掩模的要求和负载上升到未知的新水平。如今的焊接面罩已经暴露在相当大的热应力、高湿度和/或冷凝环境中。特别是在汽车电子产品中，热电阻和热循环电阻的规定值不断增加。由于安装在发动机舱/齿轮箱或排气系统附近的电流和应用较高，普通的可成像焊接面罩达到其性能极限。较高工作温度产生的热应力触发了新的焊接掩模的开发或现有焊接掩模的进一步开发。在这里，行业对永久高温负荷的要求通常为175°C。

要阅读本文的完整版本，该版本最初出现在PCB007杂志的2018年7月版上，请单击此处。