M03015组装工艺研究及M0201组件简介

多年来，零部件的尺寸一直在缩小。最新的部件-M03015和M0201开始出现在市场上。M03015是EIA 009005的公制名称，M0201是EIA 008004的公制名称。

这些类型的部件将用于模块组装，其中包括智能可穿戴设备的部件，这些部件需要小型化以实现更高的功能密度。SIPS这些模块的最新术语已经出现在手表、腕带和其他设备等可穿戴设备中。这些部件在一段时间内将不再是主流产品，因为01005组件目前仅用于一小部分产品。

图1显示了这些年来组件的大小是如何减少的。

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图1：组件尺寸时间表。

试验车

在这项测试中，使用了flex的小型化测试车。该板具有封装（pop）、0.3毫米节距芯片级封装（csp）、01005、0201、高密度间距、180微米节距的焊锡倒装芯片等特点。裸板如图2所示。大约五年前，由于对这些部件的预期，M03015的衬垫被放置在木板上。

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图2：小型化试验车辆。

所使用的接地模式具有以下尺寸：0.15 x 0.15 mm铜垫，间隙为0.076 mm。根据标称部件设计，该垫的前束约为0.038 mm。图3显示了衬垫设计的示意图。衬垫设计比其他研究中看到的不同设计稍大。铜之间的间距取决于面板位置；焊盘间距为200、150和100μm。板厚为130 x 77 m m，厚度为1 m m，表面有有机可焊性防腐剂（OSP）。

图3：衬垫设计。

这个垫子的设计是为了帮助打印，并不是最好的小型化；这是与一个新的测试板，这将在本文的结尾简要讨论。对于76-微米模具，面积比（ar）约为0.49；对于50-微米模具，ar约为0.75。

工艺材料及参数

为了进行此项测试，决定使用一个50微米细晶粒不锈钢模板，其孔径为150 x 150微米。模板也被纳米涂层，以帮助提供最好的释放可能。打印过程中使用了专用的支撑夹具。所使用的设备通常位于标准SMT生产线上。拾取和放置机器具有移动M03015部件所需的所有必要升级（例如，摄像头、软件、喷嘴）。在运行实际样品之前，对设备进行了验证。对于回流，我们创建了一个典型的剖面图，并在处理过程中在含200–600 ppm氧气的氮气环境中运行。图4显示了使用的配置文件。

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图4：回流曲线。

所用的焊膏材料是一种已用于批量生产的焊膏材料，唯一的区别是评估了5类颗粒尺寸。这是一个低残留通量系统，无卤，rol0（ro代表松香，l代表低活性，零代表无检测卤化物）材料。对4型材料进行了试验，但决定将5型材料用于本研究。图5显示了打印比较。

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图5：打印后的类型4（l）和类型5（r）。