如何避免常见的波峰焊问题
波峰焊涉及到使用熔化的焊锡波作为胶水，以连接电路板上的电阻、电容器和LED灯等电气元件。在这个过程中，电子元件被放置在印刷电路板上，然后通过一个抽运的焊接波。
为了防止焊料桥接连接，必须涂上保护涂层。浇注的焊料浸湿了板上裸露的金属区域，并在机械和电气部件之间建立了可靠的连接。虽然这一过程在生产高质量产品方面是有利和有效的，但有时会遇到可以预防或纠正的故障。我们的文章探讨了一些主要问题，以及如何解决这些问题。
销和气孔
这两种类型的孔发生在焊接过程中的气体爆炸。它们要么是由一次爆炸引起的，要么是由气体的连续逸出引起的。锤击孔和销孔基本相同，但一些工程师使用这两个术语来区分问题的大小。这个问题可以通过在孔中放入25微米的铜来改善板的质量来解决。也可以通过烘烤木板来去除多余的水分，但这种解决方案不能解决问题的根本原因。
PCB上的焊接短路
由于器件节距不断减小，焊点短路的发生率也在上升。在过去的几年里，终端之间的间距曾经是0.050英寸；这个尺寸后来被缩小到0.02英寸。当焊料在凝固前未能与两个或多个引线分离时，就会出现这种问题。因此，减少焊盘的长度和尺寸对于减少板上的焊锡量有很大的帮助。虽然这种情况很少发生，但是在电路板的顶部也会出现焊点短路。当压力过大导致焊料过度渗透时，就会发生这种情况。
孔填充不良或不一致
当焊料浸湿引线但未能接触通孔表面时，就会出现此问题。焊剂使用不当和预热温度低是孔填充不一致的常见原因。这个问题常常是制造商从泡沫转变成喷雾式助焊剂的自然结果，这会导致助焊剂渗入到孔中。通过将印制板的温度保持在100-110°C之间，可以避免不一致的孔填充。多层和双面印制板尤其如此。由于不需要焊透，单板的加工温度要低得多。
可通过将印制板的温度保持在100-110°C之间来避免不一致的孔填充。这对于多层和双面印制板尤其适用。由于不需要焊透，单板的加工温度要低得多。
提升部件
由于物理和热问题的结合，PCB上的提升部件出现。焊接过程中产生的热量会降低铜的附着性，从而使电路板变弱。因此，任何对电路板的强制操作都可能导致部件提升。当从焊接机上取下电路板时，要小心地处理电路板，可以避免这个问题。您也可以使用具有高耐热性的环氧树脂，并避免长时间将印刷电路板暴露在过热环境中。
结论
波峰焊是在印刷电路板上组装重要电气元件的一种有效方法。但是，有时可能会遇到一些问题，例如针孔、不一致的孔填充、提升的组件和焊料短路。通过多加注意和努力，很明显这些问题可以有效地避免或纠正。
尼尔·布伦德尔是布伦德尔生产设备公司的总经理。有关Blundell生产设备的更多信息，请单击此处。