在 MECSPE 展在意大利巴所表现的 ALPHA 产品创新

阿尔法装配解决方案，世界领先的生产电子焊接材料，提出其溢价分销商意大利，巴比在意大利帕尔马 MECSPE 展其先进的产品范围，最后 2016 年 3 月 17-19 日。

在展会上提出的创新产品是阿尔法 TrueHeight 垫块，专门设计若要提高使用大型 BGA 设备组装成品率。这些非崩溃光盘提供精确的高度控制和毛刺的自由边、 允许角焊锡桥接造成 BGA 翘曲 SMT 回流焊时减轻。

此外，阿尔法 TrueHeight 垫块援助在侵入回流应用程序那里有没有防区外函数或不适当的间隙下通孔组件。TrueHeight 垫块提高了 PCB，允许自由回流实现 100%孔填充焊料组件。港泉SMT

另外 α 系列药芯的焊丝产品和焊料合金展出包括 ALPHA® Telecore HF-850，α 的快润湿和最低飞溅、 无卤、 无卤药芯焊丝产品和 ALPHA® SnCX 加号™ 07 焊料合金，提供具成本效益及可靠的解决办法简单和标准的复杂性双面的程序集。

阿尔法和巴比享有长期的合作关系，与巴比 α 产品分布意大利。巴比去年，成为了阿尔法的专属溢价分销商理事会的一部分。

关于巴比

巴成立于 1980 年和自 1983年已从他们的站点在都灵的意大利全国提供阿尔法产品。巴比旁边的产品供应波峰焊的应用程序，巴也定期举行培训研讨会、 标志性污染的试验提供热谱分析。

关于阿尔法装配解决方案

阿尔法装配解决方案，麦德美性能解决方案业务，是全球领先的开发、 制造、 销售为一体的创新型特种材料广泛的行业领域，包括电子装配，电力电子技术、 模具附加，LED 照明、 太阳能光伏、 半导体包装，汽车和其他人。

在整个亚太、 美洲和欧洲地区的 30 多个地方的独特全球存在，阿尔法用品全线 ALPHA® 电子组装材料产品，包括锡膏、 Exactalloy® 锡膏瓶坯、 芯焊锡丝焊锡、 波焊接助焊剂、 酒吧焊料合金和模具。 它提供模具产品技术重视电力电子段在其 Argomax®、 Atrox™ 和 Fortibond™ 的品牌。

对于 LED 段，阿尔法提供涵盖从模具的应用其 Lumet™ 产品附加 LED 制造过程中的系统程序集。 阿尔法也提供产品技术光伏部分，包括高性能液体通量和焊料合金生产标准功能区和母线，以及，焊锡膏、 药芯的焊丝、 导电胶粘剂和瓶坯在光伏模块程序集使用。而且，阿尔法的先进材料单位电子聚合物的领导者，焊锡材料为半导体包装应用。

阿尔法自 1872 年成立以来，一直致力于开发和制造高质量的专业材料。 有关详细信息，请访问 AlphaAssembly.com。