什么是表面贴装工艺?

表面贴装工艺是用贴片机将将片式元器件准确的贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面的相应位置上。

1,表面贴装工艺的基本过程:

表面贴装工艺的基本过程
表面贴装工艺的基本过程

2,JUKI KE-2060的吸嘴有哪几种形状
JUKI KE-2060的吸嘴分为No.500、501、502、503、504、505、506、507、508、509 十种

3.什么是单电路板?什么是矩阵电路板?什么是非矩阵电路板?
单电路板:是指在一块基板上仅存在一个电路的基板
矩阵电路板:是指在一块基板上,存在多个电路,所有电路的角度相同,各电路的X方向及Y方向间距完全相同的基板。
非矩阵电路板:是指与矩阵电路板相同的,在一张基板上配置多个相同电路,但是间隔及角度不同的基板。

4.JUKI贴片机的贴片数据的设置都包含哪些内容?
①元件ID ②X、Y ③角度 ④元件名称 ⑤贴片头 ⑥标记(标记ID) ⑦跳过 ⑧试打 ⑨分层

JUKI SMT贴片机
JUKI SMT贴片机

5.JUKI贴片机的元件数据的设置都包含哪些内容?
元件数据的制作需编辑基本部分(包括注释、元件种类、元件包装方式、外形尺寸、定心方式、吸取深度)以及*包装方式、*定心、*附加信息、*扩展、*检查部分

6.JUKI贴片机的吸取数据的设置都包含哪些内容?
“角度”、“供给”、“编号”、“型号”、“通道”、“吸取坐标”、“状态”

7.JUKI贴片机的图像数据的设置都包含哪些内容?
(1)“元件名”、“元件种类”、“元件尺寸(横、纵)”
(2)间距(X、Y)
(3)引脚的长度(下、右、上、左)
(4)宽度
(5)下、右、上、左
(6)弯曲
(7)欠缺开始/欠缺数
(8)识别种类(仅选择 BGA 元件、外形识别元件)
(9)基本样式
(10)球面图案(仅限于 BGA、FBGA)

SMT技术的特点

SMT技术作为新一代装联技术,仅有40年的历史,但却显示出其强大的生命力,它以非凡的速度,走完了从诞生,完善直到成熟的路程,迈入了大范围工业应用的旺盛期。

(1)组装密度高
SMT片式元器件比传统穿孔元器所占面积和重量都大为减小,一般来说,采用SMT可使电子产品体积缩小60%,重量减轻75%。通孔安装技术元器件,它们按2. 54mm网格安装元件,而SMT组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,个别达0.5mm网格的安装元件,密度更高。例如一个64端子的DIP集成块,它的组装面积为25mm×75mm,而同样端子采用引线间距为0.63mm的方形扁平封装集成块(QFP)它的组装面积仅为12mm×12mm。
(2)可靠性高
由于片式元器件小而轻,抗振动能力强,自动化生产程度高,故贴装可靠性高,一 般不良焊点率小于百分之十,比通孔插装元件波峰接技术低一个数量级,用SMT组装的电子产品平均无故障时间(MTBF)为2.5×105h,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
(3)高频特性好
由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电容的影响,提高了电路的高频特性。采用片式元器件设计的电路最高率达3GHZ。而采用通孔元件仅仅为500mhZ。采用SMT也可缩短传输延迟时间,可用于时钟频率为16MHZ以上的电路。若使用多芯模块MCM技术,计算机工作站的端时钟可达100MHZ,由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
(4) 降低成本
1、印制使用面积减小,面积为采用通孔面积的1/12,若采用CSP安装,则面积还可大幅度下降。
2、频率特性提高,减少了电路调试费用
3、片式元器体积小,重量轻,减少了包装,运输和储存费用。
4、片式元器件发展快,成本迅速下降,一个片式电阻已同通孔电阻价格相当,约0.3美分,合2分人民币。
(5)便于自动化生产
目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,这样才能使自动插件的插装头将元件插入,若没有足够的空间间隙,将碰坏零件。而自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,可提高安装密度,事实上小元件及细间距器件均采用自动贴片机进行生产,也实现全线自动化。
当然,SMT大生产中也存一些问题。
!、元器件上的标称数值看不清楚,维修工作困难。
2、维修调换器件困难,并需专用工具。
3、元器件与印制板之间热 膨胀系数(CTE)一致性差。
4、初始投资大,生产设备结构复杂,涉及技术面宽,费用昂贵。

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