通用推出两个新的平台，在 IPC 先端 2016

国际文书将推出业界最全面的解决方案组合在 2016 IPC 先端博览会在拉斯维加斯会议中心在 3 月 15-17 两个开创性增补。对展位 2441年，该公司将展示 Uflex 模块化自动化平台，替代解决方案的一半成本提供无与伦比的性能，为全方位的自动化任务。也首次登场是 Flexbond 热压键合平台 ︰ 第一个自动化先进的 flex 电路应用程序的高吞吐量解决方案。此外，两个变种的普遍的旗舰平台阵容，FuzionXC2 37，FuzionOF，将在展台上。

“我们很高兴今年在先端，推出两个新的解决方案，为当前的市场挑战”说通用仪器营销副总裁的格伦 · 法里斯。”司机如缩写产品生命周期、 劳动力成本不断上升，并且熟练劳动力资源短缺升级需要具有成本效益的自动化;这是 Uflex 提供独特价值的地方。它打破了传统自动化壁垒显著缩短投资回收期和投资回报率提高 50%”。法里斯继续说，”使它轻松地重新配置领域革命性的新架构，Uflex 是有价值的资产当时速度到市场 — — 尤其是较高的混合环境。

Uflex 方便用户级别编程通过利用预定义的过程战略基于云计算的图书馆。它是建立在具有 2 个重力加速度，50μm 精度和可重复性 8μm 高性能基础平台。这个灵活的基础也支持大板达 630 × 500 毫米，组件到 38 x 127 x 50 毫米高，各种过程，包括挑选和地方，配药，螺杆驱动，标记，和测试处理。Uflex 可以集成到精益生产线，执行复杂的流程，或配置行在要替换的手动过程。

“直接模附在柔性电路是一项关键技术，推动下一代的衣物和移动设备，”说，法里斯。”Flexbond 使第一个完全自动化的卷解决方案为这些和其他热的酒吧互连应用程序。它结合大乱斗全过程集成，包括通量传输、 高精度安置和热压焊接。这些可配置的解决方案已被证明提供 50%更高的吞吐量，可以减少 80%的劳动力和地板空间的要求。

Flexbond 包含了达 18 债券元首 — — 6 X 替代解决方案 — — 基于 RFID 指定的安置那些有选择性地活跃。Flexbond 还利用脉冲热技术、 闭环温度控制和可编程压力设置。