特种涂料系统出席 IWLPC

特种涂料系统 (SCS) 很高兴地宣布,技术副总裁拉凯什 · 库马尔博士将出席国际晶圆级封装会议上星期三 2015 年 10 月 14 日在圣何塞双树圣何塞机场宾馆,CA.库玛大夫将呈现”高温度汽相聚合物为圆片级封装”从 5-5:30 下午在圣卡洛斯的房间。
随着技术不断向前发展,各种各样的晶圆级封装方法已经被发展,其中包括薄膜再分配和碰撞,封装包,兼容互连,晶圆级底充胶,使用硅片通孔,硅片变薄并有能力通过债券或结合这些新的结构。改进的集成方法,可靠性和性能,为需求驱动的创新的解决方案正在探索的研究人员。一些具有挑战性的领域包括 ︰ 薄硅片加工、 小型化、 迟滞,互连疲劳、 热稳定性和绝缘子形成减少 CVD 聚合物提供集成易用性和整体的保护,从环境影响的问题。
本文介绍了特点和潜在的应用 (无论是作为结构材料和涂层可能应用程序) 的高温蒸气相聚合物 (热稳定可达 350 ° C 和商业上可作为聚对二甲苯 HT) 为晶圆级封装技术。通过比较和示例,它突出了相对较新,RoHS 兼容,卤素自由 (每 IEC-60754-2) 聚合物及其用于许多组件与一些关键属性。 聚对二甲苯形成纳米和微米尺度,提供晶圆级封装技术包括可靠性和保护免受严酷和腐蚀性环境中存在的许多挑战的解决方案。SMT加工
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