ICT测试设备的测试内容有哪些
ICT Test 主要是靠测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测,其主要的测试内容有以下几点:
1,PCBA的线路开路,短路
2,电阻测试(欧姆定律 R=U/I)
3,电容,电感测试
a.恒定交流电压源测电容:交流电压一定Vs,Vs/Ix=Zc=1/2πfCx 得:Cx=Ix/2πfVs
b.直流恒定电流源测电容:C=ΔT/ΔV*I
c.交恒定流电流源测电感:Vs/Ix=Zl=2πfLx 得 Lx=Vs/2πfIx 将电感作为跳线测量
4,二极管,三极管测试
a.利用二极管正向导通压降,硅管约0.7V,锗管约0.2V,反向截止电压无穷大特性进行测试
b.对于稳压二极管可以测试其正向导通PN结压降,同时可以测试其反向稳压压降
c.把三极管两个PN结作为两个二极管进行测量
5,IC保护二极体
测试原理:利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对IC 引脚保护二极体进行测试。
可测试出IC保护二极体是否完好,被测试IC是否极反,移位。
6,IC空焊测试TEST JET 测试原理:
利用放置在治具上模的感测板(Sensor Plate)压贴在待测的IC上,(感测板的形状和面积与待测IC外壳相同),利用量测感测板的铜箔与IC脚框(frame)之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV ,10KHz的信号到IC的接脚上,信号经过IC frame与感测板之间的电容耦合(Coupling)到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64 Channel 的 Signal conditioning card 做选择和放大信号的工作,最后接到系统的TestJet Board去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。
Testjet通常用来测试IC元件由于生产引起的缺陷:开路、错位、丢失。
7,电解电容三端测试
测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。
8,其他零件测试
晶振测量其电容,变压器测量其电阻