作者： 返修竞赛统筹人：Bob Willis  IPC 供稿 印制电路板组件的返修需要专有技术和设备，即需要以专业的方式进行操作。有很多非常熟练的员工，每天使用最先进的工具或是依赖于设备技能返修基板。在过去，不影响产品可靠性的返修就被证明是正确的。许多人认为，返修的可靠性只基于焊点，但是，当我们查看潜在的失效模式时，也与周边元件和印制板基板也有关联。电子行业的任何一家公司，特别是合约制造商，都应该有定义明确的满足当前和未来客户挑战要求的世界级的返修工具和技能。 IPC 7711/7721中概述了…

BGA维修第一步1，将合适的小钢板,放置于焊垫上方，小钢板的厚度一般是在100um~200um之间,钢板尺寸限于周围零件所空出的区域大小，因此通常都只比BGA大一点而已。2，将所需要的锡膏印至PCB上，但通常Rework的状况下,并非得要上锡膏不可,在正常条件下,只要涂上一层Flux即可。 BGA维修第二步1，使用影像对位可确保零件于Reflow时获得准确的焊接。2，尤其是μBGA及CSP对位时更需要依靠此功能，不像大尺寸BGA使用人工或机械对位有些许偏移,尚能因锡铅的内聚力而自动对位。 BGA…

一、BGA芯片返修流程指引本文主要描述的是在BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在维修过程中需要注意的事项。 二、BGA芯片返修流程说明BGA维修中谨记以下几点问题：　① 防止拆焊过程中的超温损坏，拆焊时需提前调好热风枪温度，要求温度：(280~320℃)，禁止拆焊时调动温度。 ② 防止静电积聚损坏，在操作之前必须佩戴静电手环。 ③ 防止热风枪拆焊的风流及压力损坏，拆焊时要提前调好热风枪风流及压力，禁止拆焊时调动风流及压力。 ④ 防止拉坏PCBA上的BGA焊盘，…

一、操作指导概述 在BGA返修设备上进行有铅、无铅工艺单板面阵列器件维修的操作流程及在维修过程中需要注意的事项。 二、操作指导说明 1  定义 BGA：集成电路的一种封装形式，其输入输出端子(包括焊球、焊柱、焊盘等)在元件的底面上按栅格方式排列。包括但不限于PBGA、UBGA、WBGA、TBGA、CBGA及CCGA。 无铅BGA：锡球成分为无铅焊料的BGA。 无铅BGA信息来源：对于有编码的BGA芯片通过PDM进行确认；对于新器件暂时查询不到器件资料的BGA芯片，由客户(需要维修单板的人员)提供…

本公司提供BGA芯片拆卸,植球及焊接服务,有需要的可以联系客服咨询。 一、BGA芯片拆卸植球及焊接的工具选用1.植锡板 市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是:a.锡浆不能太稀。b.对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。c.一次植锡后不能对…

BGA技术应用越来越广泛了，难免要碰到BGA芯片的重焊问题，下面就BGA芯片重新植球全过程详解我是用小型红外回流焊炉来熔化锡球的，实在没有这些设备，热风枪也可以。这是一个刚拆下来的BGA芯片，残余的锡球杂乱无章要重新植锡球才可以正常使用。1.先准备一卷双面胶带，这种胶带在文具店可以买到。2.撕下一小条双面胶带，并将胶带贴在工作台上。3.将胶带背面的油性纸撕掉。4.通过双面胶将芯片粘在工作台上在芯片上刷一薄层焊膏用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡除锡后的芯片上有残余焊膏等杂物，5.用洗板水洗掉杂物。6…

4.1 不可拆BGA焊接点的断路不可拆BGA焊接点处所发生的断路现象，通常是由于焊盘污染所引起的，由于焊料不能润湿印刷电路板上的焊盘，它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所叙，电子测试能够确定断路现象的存在，但是不能区别：这是由于焊盘污染所引起的呢?还是由于焊料漏印工艺过程控制不住所引起的？利用X射线设备进行测试，也不能揭示断路现象，这是因为受到前置焊科球“阴影”的影响。利用横截面X射线检测技术，能够通过在焊盘层和元器件层中间获取的图像切片,辩别出这种由于污染所引起的断路现象。由于污染…

测试 BGA器件连接点的物理特性和确定如何才能始终如一地在装配工艺过程中形成可靠连接的能力，在开始进行工艺过程研究期间显得特别的重要。这些测试所提供的反馈信息影响到每个工艺过程的调整，或者要变动焊接点的参数。物理测试能够表明焊剂漏印的变化情况，以及BGA器件连接点在整个再流工艺过程中的情况，也可以表明在一块板上所有BGA的情况，以及从一块板到另一块板的BGA情况。举例来说，在再流焊接期间，极度的环境湿度伴随着冷却时间的变化，将在BGA焊接点的空隙数量和尺寸大小上迅速反映出来。在BGA器件生产好以…

1：去处BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。 2：在BGA底部焊盘上印刷助焊剂一般情况采用高沾度的助焊剂，起到粘接和助焊作用，应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。印刷时采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重…

1：拆卸BGA把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。 2：去潮处理由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受精密维修系统潮的器件进行去潮处理。 3：印刷焊膏因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的…