SMT生产控制管理规范

为规范港泉SMT生产流程,确保SMT生产顺畅,保证产品品质.特制定以下SMT生产控制管理规范:

一、工单开设和材料准备及上线生产。
1,PMC人员根据产品定单的数量及出货时间需提前两天开设生产工单和安排生产时间。
2,港泉SMT电子仓人员根据PMC开设工单和SMT程式员提供的生产料站表顺序进行生产材料的准备。
3,电子仓人员需在生产前将所有材料发到产线,并由产线相关负责人进行签收。
4,生产线人员根据SMT程式员提供的生产料站表进行上料,所有材料上好后由港泉SMT品保部人员和生产部人员一起对所上材料进行核对,确保所上材料和料站的正确后方可进行生产。

SMT生产控制管理规范

SMT生产控制管理规范


二、 Side1印刷机
1,生产前需依MPI(作业指导书)领用相关产品的钢网和锡膏,并确认PCB板流向。
2,锡膏从冰箱里取出需回温2小时,并搅拌后才可上线使用。
3,生产前需对印刷机的刮刀高度进行制作并确认。
4,生产前两片PCB印刷OK后需进行锡膏厚度的量测,量测OK后才可进行正常生产,若量测NG则需要调整印刷,到调整OK后方可进行正常生产。
5,正常生产时由港泉SMT专门人员对每台印刷机印刷出的PCB板每两小时进行抽测一片板测量其锡膏厚度,并做记录,如有异常需立即反馈产线班长或领班进行改善。

三、Side1高速机&泛用机
1,生产前应对机器吸嘴进行测试,若吸嘴测试OK则可继续生产,若吸嘴测试NG则即时更换后再进行测试,待测试OK后则可继续生产。
2,在生产前需用光板对机台的坐标进行确认。
3,生产前三片板需对每台机器置件后的PCB板进行确认,如置件OK则可继续生产,如置件NG则需进行调整,待调整OK后方可继续生产。

四、Side1炉前目检
作业时需按照MPI规定的零件检查PCB板有无位移、缺件和反向等不良。
a.若发现PCB板有缺件或反向等不良应立即通知港泉SMT产线班长或领班。
b.若无不良则将PCB板放在治具上,并放入炉内。

SMT生产控制管理规范

SMT生产控制管理规范


五、Side1回流焊
1,在正常生产前需领用并制作炉温测试板
2,调试回流焊温度,并对温度进行测试。
a.若生产有铅产品,需按照有铅产品的制程界线设定回流焊温度,并进行测试。
b.若生产无铅产品,需按照无铅产品的制程界线设定回流焊温度,并进行测试。
3,待回流焊温度测试OK后方可进行正常生产。

六、Side1AOI(自动光学检测机)
1,SMT生产的每片PCB板都必须经过AOI测试。
2,AOI的程式必须经过AOI工程师确认,方可进行测试。
3,AOI测试时如发现测试良率过低需立即通知产线班长或领班进行改善处理。
4,AOI测试时如发现有连续性不良时需立即通知产线班长或领班进行改善处理。
5,制程工程师需每两小时需针对AOI测试的不良进行确认及改善。
6,AOI测试时如发现有重大零件不良(如:BGA、IC反向)时需立即通知产线班长或领班进行改善处理。
7,AOI测试完成后需将测试结果刷入SFC系统。
8,AOI测试不良品需经过AOI维修进行修理,在修理完成后需将修理过的PCB板进行重新测试AOI,待测试无不良后方可进行下一制程。
9,Side2印刷机(同5.2 Side1印刷机)
10,Side2高速机&泛用机(同5.3 Side1高速机&泛用机).

七、 Side2手摆作业
1,确认需摆零件料号&数量是否MPI吻合。
2,作业时要注意零件极性。
3,作业后需要检查零件和周围零件。
4,检查无问题则进入下一制程。
5,Side2炉前目检(同5.4Side1炉前目检)
6,Side2 回流焊 (同5.5 Side1回流焊)
7,Side2 AOI(自动光学检测机)(同5.6 Side1AOI(自动光学检测机))

八、裁板作业
1,取流水线上AOI测试OK的PCB板。
2,将PCB板放在裁板机治具上,并确认是否平整,按下‘开始’按扭。
3,裁板完成后将PCB板取下,并用气枪将板上残留灰尘吹掉,同时检查被裁点是否完好,并投入下一制程。

九、T/U目检
1,作业人员从流水线上取裁完板边的PCB。
2,按照MPI定义进行依次目检。
3,目检不良品均需记录报表,并交线修进行维修,维修OK的PCB需重新目检OK后才可投入下一制程。
4,如发现连续性不良或重大零件不良(如:BGA、IC反向)时需立即反馈产线班长或领班。
5,如无不良则在流程卡上盖‘PASS’章,投入下一制程。
6,目检的结果必须全部刷入SFC系统。

十、ICT测试
1,试产机种在DVT阶段需制作ICT治具。
2,ICT测试时需从产线取目检OK的PCB板进行测试。
3,所有测试结果均需刷如SFC电脑,如有不良板由ICT线修进行维修,并将维修结果反馈港泉SMT前制程,同时维修过的PCB板需重新投入T/U段,并经ICT测试OK后方可进入下一制程。
4,测试时如发现测试良率过低需立即反馈产线班长或领班。
5,测试时如发现连续性不良需立即反馈产线班长或领班。
6,测试时如发现重大零件不良(如BGA反向、IC反向和错件)需立即反馈产线班长或领班。
7,如测试OK则在流程卡上盖PASS章,将测试结果刷如SFC电脑,并将PCB板流到下一制程。

SMT贴片加工流程

SMT贴片加工流程


十一、F/T测试
1,测试OK的PCB板需在流程卡上做记录,装箱并统一送品保检验。
2,测试NG的PCB板需送功能维修人员进行维修,并记录不良现象。
3,由功能维修人员对不良维修结果反馈前制程。
a.如发现连续性不良需立即反馈产线班长或领班。
b.如发现重大零件不良(如BGA反向、IC反向和错件)需立即反馈产线班长或领班。
c.测试时如发现重大零件不良(如BGA反向、IC反向和错件)需立即反馈产线班长或领班。
4,测试的所有结果均需刷如SFC系统。

十二、PQC检验
1,生产线测试F/T测试OK的PCB板需经过PQC抽检OK方可入库。
2,抽检如发现单一外观不良,需反馈生产线同时并维修不良板。
3,抽检如发现外观两个以上不良或功能一片不良则需整批退货给产线进行重工。
4,抽检无不良则盖上PASS章,由生产线进行入库处理。

十三、参考文件:
制程检验规范
AOI&ICT测试规范
各类设备的操作规范

十四、相关记录:
7.1 《港泉SMT制程不良回馈报表》
7.2 港泉SMT各测试站测试记录表
7.3 港泉SMT各维修站维修记录表

十五.流程图:

SMT生产流程图

SMT生产流程图

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