SMT回流焊焊点缺陷的解决办法

1)冷焊缺陷解决办法
（1）调整回流温度曲线，设定合适的回流时间和合适的峰值温度；
（2）检查传送带是否太松，调节传送带使之传送平稳；检查电机是否有故障；加速冷却，使焊点迅速凝固；
（3）使用活性适当的助焊剂或适当增加助焊剂的用量。完善来料检测制度，同时注意元器件和PCB的存储环境；
（4）不要使用劣质焊膏，制定焊膏使用条例来保证焊膏的质量。

2)不润湿缺陷解决办法
（1）应适当调整回流温度曲线，并尽可能使用氮气保护气；
（2）选择满足要求的焊膏；
（3）应完善来料检测制度，同时注意元器件和PCB的存储环境。

3）芯吸缺陷解决办法
可采用底部加热法将焊料熔化，焊盘先润湿，引脚随后才变热。若由于回流焊设计的限制不允许有更多的底部加热，可缓慢升温将热量更均衡地传送到PCB上,从而减少芯吸现象。

4)焊锡裂纹缺陷解决办法
（1）调整温度曲线，缓慢升温，降低冷却速度；
（2）不要使用劣质焊膏，制定焊膏使用条例来保证焊膏的质量。

5）立碑缺陷解决办法
（1）保证元件两焊端同时进入回流焊限线，使两端焊盘上的焊膏同时融化，产生平衡的张力，保持元件位置不变；
（2）严格按焊盘设计原则进行设计，注意焊盘的对称性和焊盘间距；
（3）经常擦洗模板，清除模板漏孔中的焊膏；模板开口尺寸适当；
（4）合理设计PCB电路和采用适当的回流方法；
（5）提高贴装精度，及时修正贴装坐标，设置正确元件厚度和贴片高度；
（6）严格来料检测制度，严格进行首件焊后检验。

6）偏移缺陷解决办法
（1）严格控制SMT生产中各工艺过程；
（2）注意元器件和PCB的储存环境；
（3）使用适当活性的、适量的助焊剂等。

7）焊球缺陷解决办法
（1）调整回流温度曲线，控制预热区温升速率；
（2）控制焊膏质量；
（3）焊膏应回温后使用；
（4）使用合格的模板；调整模板与印刷板表面的距离，使之接触并平行；
（5）严格控制印刷工艺，保证印刷质量；
（6）提高贴片头Z轴高度，减少贴片压力。

8）桥接缺陷解决办法
（1）减小模板厚度或开口尺寸；
（2）使用粘度适当，触变性好的焊膏；
（3）提高印刷精度；
（4）提高贴片头Z轴高度；
（5）焊盘设计合理。

9）空洞缺陷解决办法
（1）控制焊膏质量，制定焊膏及元器件的存储、使用条例；
（2）设置合适的温度曲线。

10）爆米花现象缺陷解决办法
（1）加强物料管理，进行去潮处理；
（2）缓慢升温，降低峰值温度。