BTU 国际公司，领先的供应商先进热加工设备为电子制造和替代能源市场，宣布它的软件 — — 过程控制的新食谱临类别中收到 2016 SMT 中国视觉奖。奖颁给该公司在 2016 年 4 月 26 日在上海世博展览馆和会议中心在 NEPCON 中国期间。 共同开发了新的食谱临食谱发电机软件与电子控制设计公司 (ECD)。SMT 中国远见奖在过去九年标志着 BTU 的 25 工业奖。 “The PYRAMAX™ 回流焊炉平台也在不断完善，提高其产量和生产率，”说彼得泰廉，BT…

这是上软熔表面贴装组件概述页面。 它是一部分的我们表面贴装焊接可能比你想象的更容易 ！系列。 回流焊通常涉及应用焊锡膏，组成的小珠子的焊料悬浮在通量，与焊盘的董事会中，放置元件上垫，然后加热熔融焊料创建联合大会。有各种方式来应用粘贴，并以各种方式来加热板。由于表面张力和其他物理，回流，期间部分将”到位”即使他们相对失调垫。 工具 焊锡膏 焊锡膏由悬浮在助焊剂的焊锡的小珠子。 有许多类型的焊锡膏如有类型的焊料。 有无铅和 60/40，63/37 和其他的混合物。 有不同类型…

回流焊接是它是否是用于大量生产或原型PCB装配用的表面贴装部件PCB组件内使用焊接的最广泛使用的方法。该技术采用两个主要阶段。第一焊料膏施加到板上，然后第二板被加热，使焊料熔化。这个阶段在本身具有以确保该板被加热，并正确地冷却所需要几个步骤。 使用回流焊接技术能够可靠地焊接的表面安装元件，尤其是那些具有非常细间距引线。这使得它非常适合在大规模生产的电子产品中使用的组件使用。 1，印刷 在PCB装配回流焊接的第一阶段是焊膏和组件适用于董事会。这些阶段详细介绍了在一个单独的页面上的网站的这一部分。 …

原因 对策 （1）PCB基板内部是否夹带了水汽 u PCB购进后应验收后方 能入库（2）PCB购进后是否存放时间过长，存放环境是否潮湿，贴片生产前有没有及时烘干u PCB贴片前应在 （1255）温度下烘干4H

（1）检查电源供给是否为指定额定电压、额定电流的三相四线制电源。 （2）检查主要电源是否接到机器上。 （3）检查设备是否良好接地。 （4）检查热风马达有否松动。 （5）检查传送网带是否在运输搬运中脱轨。 （6）检查各滚筒轴承座的润滑情况。 （7）检查位于出入口端部的紧急开关是否弹起。 （8）检查UPS是否正常工作。 （9）保证回流焊机的入口、出口处的排气通道与工厂的通风道用波纹柔性管连接好。 （10）检查电控箱内各接线插座是否插接良好。 （11）保证运输链条没有从炉膛内的导轨槽中脱落。 （12）…

冷却系统主要有水冷和风冷两种形式。 水冷方式可以提供较快的冷却速度，其优点： ①细化焊点微观组织。 ②改变金属间化合物的形态和分布。 ③提高焊料合金的力学性能。 ④助焊剂废弃回收装置。

PCB传输系统通常有链传动、网传动和链传动+网传动三种 链传动的特点： ①质量轻，表面积小 ②吸收热量小的特点。因此不需要轨道加热装置。 ③链条在炉子两端的转弯角度大，避免出现链条卡死故障。 网传动的特点 ①网带式传送可任意放置印制电路板，适用于单面板的焊接。 ②它克服了印制板受热可能引起凹陷的缺陷，但对双面板焊接以及如果焊接时选择底部中央支撑系统，网带就不可使用了。 ③氮气炉一般不建议使用网带式传输系统。 链条/网带式传送具有很强的适应性，但价格相对较高。

（1）加热系统 （2）PCB传输系统 （3）冷却系统 （4）抽风系统 （5）电器控制系统 （6）软件系统

回流焊接工艺主要有两方面的目的： 1）针对印锡板（工艺路线为：锡膏印刷＋贴片＋回流），目的是加热熔化锡膏，将器件的引脚或焊端通过溶融的锡膏与PCB的焊盘进行焊接，以进行电气连接。 2）针对印胶板/点胶板（工艺路线为：SMT胶印刷/SMT胶点涂＋贴片＋回流），目的是加热固化SMT胶，将器件体底部通过固化的SMT胶与PCB向对应的位置进行粘结固定。

为什么回流区温度大于220度的时间要控制在30-80秒内？因为港泉SMT及一般的SMT工厂现在使用的锡膏都为无铅锡膏，熔点在217-220度，要形成良好的焊点必须保证在熔点以上有足够的时间，但焊接时间过长，热量吸收过多，容易出现部品热损伤、起泡、过度氧化等不良。通过实验证明，最适宜的时间是在30-80S。特殊情况例外，需再进行试验验证。

一、港泉SMT车间IPQC巡检注意事项1.巡检时间：交接班时第一次巡检，后续每两小时巡检一次。2.稽核项目符合规格时在对应框内填写“OK”；不符合则填写“NG”，并在备注栏中填写处理方案。3.处理方案分为A：现场纠正  B：开异常单   C：无法改善。同一稽核项目出现两次“NG”必须开异常单给管理人员。4.开异常单处理时在备注栏中注明异常单号并及时追踪处理结果；经分析单位分析确认有些项目现在无法达到规格要求时,经品质主管确认后可按“无法改善”处理。 二、港泉SMT车间IPQC巡检检查事项记录表 …

一、SMT回流焊的启动①合上设备总电源（机器左下方电柜内空开）。开启车间排烟抽风系统开关使之正常运行。②按下机器右上方POWER按钮，开启电脑，登录回流焊系统界面，确认系统通讯正常后，调用无铅锡膏回流焊程序。检查设置的8个加热温区目标温度值（有铅）SV应以次为：165、160、175、185、190、190、240、200。输送带速应为75cm±10cm/min。③点击回流焊控制软件界面上总启动按钮，合上运风、输送、加热、冷却开关，使使机器进入运行状态。④冷机要预热20～30分钟后，观察窗口中实…

1)冷焊缺陷解决办法（1）调整回流温度曲线，设定合适的回流时间和合适的峰值温度；（2）检查传送带是否太松，调节传送带使之传送平稳；检查电机是否有故障；加速冷却，使焊点迅速凝固；（3）使用活性适当的助焊剂或适当增加助焊剂的用量。完善来料检测制度，同时注意元器件和PCB的存储环境；（4）不要使用劣质焊膏，制定焊膏使用条例来保证焊膏的质量。 2)不润湿缺陷解决办法（1）应适当调整回流温度曲线，并尽可能使用氮气保护气；（2）选择满足要求的焊膏；（3）应完善来料检测制度，同时注意元器件和PCB的存储环境。…

1）冷焊形成的原因(1)由于回流温度过低或回流时间过短，焊料熔融不充分；(2)由于传送带振动，冷却凝固时受到外力影响，使得焊点发生扰动，在焊点表面上呈现高低不平形状；(3)在焊盘或引脚上及其周围的表面污染会抑制助焊剂能力，导致不完全回流。有时可以在焊点表面观察到未熔化的焊料粉末。同时助焊剂能力不充足也会导致金属氧化物不能完全被清除，随后导致不完全凝结；(4)焊料金属粉末质量不好，大多数是由高度氧化粉粒包封形成的。 2）润湿不良形成的原因(1)时间、温度和回流气体对润湿性能力有很大影响。时间太短或…

1）冷焊：是指焊点的表面呈现焊锡紊乱的痕迹，例如：出现不规则焊点形状、粒状焊点或金属粉末不完全融合。如图1所示。 2）润湿不良:润湿不良又称不润湿或半润湿。不润湿是指焊料未润湿焊盘或元件端头，造成元件的引脚、焊端或焊盘不沾锡或局部不沾锡；或焊料覆盖焊端的面积没有满足检测标准的要求，如图2所示。半润湿是指当熔融焊料覆盖某一表面后，又缩回留下不规则的焊料团，焊料离开的区域又被一层薄薄的焊料所覆盖，焊盘或元件端头的金属和表面涂层并未暴露。3）芯吸：是指熔融的焊料润湿元器件引脚时，焊料从焊点的位置爬升到…

回流焊与波峰焊的区别是什么： 一、回流焊回流焊接又称再流焊接，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的，主要应用于各类电子表面组装原件焊接的焊接技术。回流焊接的焊料是焊锡膏。焊接前，预先在电路板的焊盘上涂上适量的且适当形式的焊锡膏，再通过贴片机把表面组装元器件贴放到相应的焊盘上。焊锡膏具有一定的粘性，使被贴装的元器件固定在焊盘上。然后，贴装好元器件的电路板通过传送带传送到回流炉中。电路板在回流炉中通过预热、保温、回流、冷却四个温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制电路…

回焊炉根据厂商和种类外观会有些差异，基本构成如下图所示。(1)传送轨道   (2)预热区    (3)恒温区    (4)回流区   (5)冷却区构成。 回流焊有哪几个温区 预热区1、预热区是指从室温升到150 ℃左右的区域；2、使PCB和元器件缓慢升温，达到平衡；3、除去锡膏中的水份、溶剂，以防锡膏发生塌落和锡膏飞溅；4、过快会产生热冲击，引起多层陶瓷电容器开裂、造成锡膏飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成锡珠与锡量不足的焊点；5、过慢则减弱了助焊剂的活性作用；6、一般规定升温速率为1-3 ℃…

通过上篇文章»什么是SMT回流焊,回流焊接的过程是什么 » 链接地址：https://www.vipsmt.com/news/gsxw/2605.html 各阶段的分析，可见炉温控制是回流焊过程中最关键的要素。下图列举了一些因炉温偏差造成的具有代表性的制造缺陷。 回流焊炉温的控制方法对炉温的监控体现在设备的参数控制、炉温曲线的采样、评判 一、设备参数：设备的程序选择、参数设置及相关监控、点检措施，是保证炉温状态的根本措施。包括：各温区设定温度、实际温度、风机速度、链速等等，并且要求设备有自动报警…

回流焊就是通过大量加热，使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的制程。焊接前，表面贴装元件依靠一定量的锡膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通过润湿作用附着在金属表面，冷却固化后，在PCB 和元件之间创建一种机械和电器的连接。 具体过程：按照回流焊中温度、时间的变化，焊接位置的锡膏会依次经历以下过程。 标准SMT回流焊炉温曲线：按照温度-时间的变化规律，并结合焊料的变化阶段，可以将炉温曲线分解为：预热区、保温区、熔融区、冷却区 A 预热区：初始的升温阶段需…