在SMT贴片制造过程中，元件立碑是一种常见的焊接缺陷，它指的是表面贴装元件在回流焊过程中一端翘起或完全立起，导致电气连接失效。这种现象不仅降低制程良率，还可能引发产品可靠性问题。作为港泉SMT公司的资深品质工程师，我将基于多年经验，深入探讨元件立碑的根源，并分享实用的品质管控方法，以帮助行业同仁提升生产效率和质量水平。 一、元件立碑的定义与现象 元件立碑，又称 tombstoning 或 drawbridging，是SMT贴片制造中一种典型的焊接缺陷。它主要表现为小型表面贴装元件（如电阻、电容）…