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智能时代下的PCB板材选型:驱动电子制造创新
在电子制造行业中,板材选型是产品研发的核心环节,直接影响电路板的性能、可靠性和成本。随着智能制造的兴起,板材选型不再仅仅是材料选择,而是融合了技术创新、数据分析和可持续发展理念的综合决策过程。本文将从基础概念到前沿趋势,深入探讨板材选型的关键方面,为行业从业者提供实用洞见。 一、板材选型的基本概念与重要性 板材选型指的是在印刷电路板(PCB)设计过程中,根据应用需求选择合适的基板材料。这一过程涉及对材料特性、环境因素和成本效益的综合评估。在SMT(表面贴装技术)生产中,板材选型直接决定产品的电气…
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电磁兼容EMC技术在现代电子制造中的创新应用
电磁兼容(EMC)是电子设备在共享环境中正常运行而不相互干扰的关键技术,随着电子产品复杂度提升和无线通信普及,EMC问题日益凸显。作为电子制造领域的核心挑战,它直接影响产品的可靠性、安全性和市场准入。本文从实际研发角度出发,探讨EMC技术在SMT工艺中的集成与优化,分享前沿洞见,以推动行业技术创新和标准提升。 一、电磁兼容EMC的基本概念与重要性 电磁兼容性确保电子设备在电磁环境中既能抵抗干扰又不产生有害干扰,是产品设计的基础要素。在全球标准化趋势下,EMC合规已成为电子产品上市的强制性要求,忽…