在SMT贴片制造过程中，元件立碑是一种常见的焊接缺陷，它指的是表面贴装元件在回流焊过程中一端翘起或完全立起，导致电气连接失效。这种现象不仅降低制程良率，还可能引发产品可靠性问题。作为港泉SMT公司的资深品质工程师，我将基于多年经验，深入探讨元件立碑的根源，并分享实用的品质管控方法，以帮助行业同仁提升生产效率和质量水平。 一、元件立碑的定义与现象 元件立碑，又称 tombstoning 或 drawbridging，是SMT贴片制造中一种典型的焊接缺陷。它主要表现为小型表面贴装元件（如电阻、电容）…

在SMT贴片制造过程中，印刷缺口作为一种常见的工艺缺陷，直接影响到焊膏印刷的完整性和后续贴片焊接的良率。作为品质工程师，我深知印刷缺口可能导致组件虚焊、短路或整体功能失效，从而增加生产成本和客户投诉。本文将基于行业实践，深入分析印刷缺口的根源，并分享有效的检测与改善措施，旨在帮助同行提升制程稳定性与产品可靠性。 一、印刷缺口的定义与对SMT制程的影响 印刷缺口指的是在焊膏印刷阶段，由于各种因素导致焊膏在PCB焊盘上出现不连续、缺失或部分覆盖的现象。这种缺陷不仅降低了焊接点的机械强度，还可能引发连…

在SMT贴片制造过程中，钢网作为关键工具，直接影响到焊膏印刷的精度和整体良率。钢网变形虽看似微小，却可能导致严重的品质缺陷，如焊点不良、组件偏移甚至电路板报废。作为资深的品质工程师，我深知钢网变形管控的重要性，它不仅关乎制程稳定性，还涉及成本控制和客户满意度。本文将深入探讨钢网变形的内在机制，分享实用管控经验，帮助从业者提升制程 robustness。 一、钢网变形的基本概念 钢网变形指的是在SMT贴片制造中，钢网（Stencil）因各种因素发生的物理形状变化，如弯曲、扭曲或拉伸，影响焊膏的准确…