在SMT贴片制造过程中，锡珠残留是一种常见却棘手的品质缺陷，它可能导致PCBA短路、可靠性下降甚至产品失效。作为资深品质工程师，我深知锡珠残留不仅影响制程良率，还直接关联客户满意度和成本控制。本文将从实际案例出发，系统探讨锡珠残留的成因、检测手段及管控策略，旨在为行业同仁提供可落地的经验参考。 一、锡珠残留的定义与影响 锡珠残留是指在SMT回流焊过程中，锡膏中的金属颗粒因未能完全熔化或飞溅，形成微小球状物附着于PCB板面或元件周围。这种现象虽看似细微，却潜藏巨大风险。 1. 什么是锡珠残留 锡珠…

在SMT贴片制造中，回流焊气泡是常见的品质缺陷之一，它可能导致焊点强度降低、电气连接不可靠，甚至引发产品早期失效。作为港泉SMT公司的资深品质工程师，我经常处理这类问题，并深知其对整体良率的影响。本文基于实际经验，探讨回流焊气泡的根源，分享有效的控制方法，以帮助同行提升制程品质。 一、回流焊气泡的定义与影响 回流焊气泡是指在回流焊接过程中，焊点内部或周围形成的气体空腔，通常由挥发性物质蒸发或 trapped air 引起。这种缺陷不仅影响外观，更可能 compromise 产品的可靠性和寿命。 …

在当今高速迭代的电子产业中，表面贴装技术（SMT）作为现代电子产品制造的核心环节，其加工品质直接决定了最终产品的性能与可靠性。作为深圳港泉SMT的资深业务团队，我们深知客户对贴片加工精度、效率与稳定性的严苛要求。本文将深入拆解专业SMT工厂的全流程管控要点，揭示高品质贴片加工背后的技术逻辑与体系支撑。 一、SMT贴片加工的核心价值与市场定位 在消费电子、通信设备、医疗仪器及汽车电子领域，元器件微型化与电路高密度化趋势推动SMT技术持续升级。专业贴片加工厂的核心价值在于： 1. 技术代际跨越能力 …

回流焊是SMT贴片制造的核心环节，其温度控制直接影响产品可靠性与良率。过热问题常导致组件损坏、焊点失效等严重缺陷，引发高昂返工成本。作为港泉SMT资深品质工程师，我将基于多年现场经验与IPC-A-610等标准，系统剖析回流焊过热成因及管控策略，助力行业同仁提升制程稳定性。 一、回流焊过热的本质与潜在风险 回流焊过热指焊接峰值温度超出元件或PCB基材耐受极限的现象，其危害远超表面可见缺陷。 1. 过热直接后果 – 🔥 组件热损伤：IC芯片内部结构熔毁、MLCC电容微裂纹…