在SMT贴片制造中，波峰焊少锡作为常见缺陷，直接影响产品可靠性与良率。作为港泉SMT资深品质工程师，我将分享实际管控经验，聚焦少锡问题的成因、预防策略及质量管理体系应用，助力行业同仁提升制程稳定性。 一、波峰焊少锡的定义与核心影响 波峰焊少锡指焊点锡量不足导致电气连接失效的缺陷，在SMT制程中频发，需精准识别其特性与后果。 1. 少锡的基本特征 – 🔍 焊点呈现局部或整体锡层稀薄，常见于通孔元件或连接器引脚。– • 视觉检测可见焊点凹陷或空洞，X-ray分…