SMT锡膏印刷标准及常见不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，港泉SMT锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm～+0.04mm； 1，CHIP元件印刷标准 1.锡膏无偏移；2.锡膏量，厚度符合要求；3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 2，CHIP元件印刷允许 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；2.锡膏量均匀；3.锡膏厚度在要求规格内4.印刷偏移量少于15% 3，CHIP元件印刷拒收 1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均.3.锡膏印刷偏移…

一、导致贴片漏件的主要因素分析主要有以下几点： 1，电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.2，元器件供料架(feeder)送料不到位.3，元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.4，电路板进货不良,产生变形.5，人为因素不慎碰掉.6，元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.7，设备的真空气路故障,发生堵塞.8，贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误. 二、导致元器件贴片时损坏的主要因素 1，贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.2，定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件…

①标记模糊/缺失标记/错误标记②破损③引脚变形、弯曲、断裂④引脚/末端氧化、镀层不良⑤尺寸、包装不对、包装损坏