SMT锡膏印刷标准及常见不良

SMT锡膏印刷标准及常见不良有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等,港泉SMT锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm~+0.04mm;

SMT锡膏印刷标准

SMT锡膏印刷标准

1,CHIP元件印刷标准

1.锡膏无偏移;
2.锡膏量,厚度符合要求;
3.锡膏成型佳.无崩塌断裂;
4.锡膏覆盖焊盘90%以上。

2,CHIP元件印刷允许

1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘;
2.锡膏量均匀;
3.锡膏厚度在要求规格内
4.印刷偏移量少于15%

3,CHIP元件印刷拒收

1.锡膏量不足.
2.两点锡膏量不均.
3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘

4,SOT 元件锡膏印刷标准

1.锡膏无偏移;
2.锡膏完全覆盖焊盘;
3.三点锡膏均匀;
4.锡膏厚度满足测试要求。

5,SOT 元件锡膏印刷允许

1.锡膏量均匀且成形佳;
2.有85%以上锡膏覆盖焊盘;
3.印刷偏移量少于15%;
4.锡膏厚度符合规格要求

6,SOT 元件锡膏印刷拒收

1.锡膏85%以上未覆盖焊盘;
2.有严重缺锡

7,二极管、电容锡膏印刷标准

1.锡膏印刷成形佳;
2. 锡膏印刷无偏移;
3.锡膏厚度测试符合要求;

8,二极管、电容锡膏印刷允许

1.锡膏量足;
2。锡膏覆盖焊盘有85%以上;
3.锡膏成形佳;
4.印刷偏移量少于15%。

9,二极管、电容锡膏印刷拒收

1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖;
2. 锡膏偏移超过15%焊盘

10 焊盘间距=1.25-
0.7MM 锡膏印刷标准 1.各锡膏100%覆盖各焊盘;
2.锡膏量均匀,厚度在测试范围内;
3.锡膏成型佳,无缺锡、崩塌;
4.无偏移现象。

11 焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷允许

1.锡膏成形佳,元件焊脚锡饱满,无崩塌、无桥接;
2.有偏移,但未超过15%焊盘;
3.锡膏厚度测试合乎要求;
4.炉后焊接无缺陷。

12,焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷拒收

1.锡膏超过15%未覆盖焊盘;
2.偏移超过15%;
3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路;
4.锡膏印刷形成桥连。

13,焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷标准

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;
2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象;
3.锡膏厚度符合要求。

14,焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷允收

1.锡膏成形佳,无桥接、无崩塌现象;
2.锡膏厚度测试在规格内;
3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。
4.炉后焊接无缺陷。

15,焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷拒收

1.锡膏超过10%未覆盖焊盘;
2.偏移超过10%;
3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路;

16,焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷标准

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;
2. 锡膏成形佳,无崩塌现象;
3.锡膏厚度符合要求

17,焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷允收

1.锡膏成形虽略微不佳,但锡膏厚度测试在规格内;
2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌;
3.炉后无少锡 假焊现象。

18,焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷拒收

1.锡膏成型不良,且断裂;
2.锡膏塌陷、桥接;
3.锡膏覆盖明显不足。

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