在SMT贴片制造中，点胶量不足是常见的品质缺陷，直接影响产品可靠性与良率。作为资深品质工程师，我将从实际案例出发，系统阐述其成因、影响及解决方案，帮助行业同仁提升制程稳定性。本文基于港泉SMT的实践积累，旨在提供可落地的管控经验，确保电子组装的长期性能。 一、点胶量不足的本质与影响 点胶量不足指在SMT贴片制程中，胶水涂布量低于设计标准，导致元件固定或密封失效。这一缺陷虽细微，却可能引发连锁反应。 1. 定义与识别标准 – • 基本概念：点胶量不足通常以体积或重量偏差衡量，如IPC-…