（1）在密封状态下，组件货价寿命12月。 （2）打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，组件过回流焊接炉前可停留时间见表2-12。 表2-12 不同防潮等级的贴片芯片过回流焊接炉前可停留时间 防潮等级 停留时间 LEVER1 大于1年，无要求 LEVER2 一年 LEVER3 一周 LEVER4 72小时 LEVER5 24小时 LEVER6 6小时   （3）打开密封包装后，如不生产应立即储存在小于20％RH的干燥箱内。 （4）需要烘烤的情况：（适用于防潮等级为LEVER2及…

（1）真空包装的芯片无须干燥。（2）若真空包装的芯片拆封时，发现包内的湿度指示卡大于20％RH，则必须进行烘烤。（3）生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气时间超过72小时，必须进行干燥。（4）库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC，若无已干燥标识，必须进行干燥处理。（5）干燥箱温湿度控制器应设为10％，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20％即为正常。