在电子制造行业中，锡膏印刷作为SMT贴片工艺的首道关键工序，其质量直接影响到后续贴装、回流焊的成败以及最终产品的可靠性。锡膏印刷异常是生产线上常见的挑战，可能导致焊点缺陷、短路或开路等问题，进而引发产品故障和成本浪费。作为港泉SMT公司的资深工艺整合专家，我们深知这一问题对生产效率和质量的影响，因此本文将深入探讨锡膏印刷异常的各个方面，从识别到处理，提供实用见解，以帮助行业同仁提升制造水平并减少异常发生。 一、锡膏印刷异常概述 锡膏印刷异常指的是在SMT生产过程中，锡膏通过丝网或模板印刷到PCB…

锡膏印刷是SMT贴片制造中的关键环节，直接影响电路板的焊接质量和产品可靠性。作为港泉SMT公司的资深设备工程师，我深知锡膏印刷异常会导致短路、虚焊或组件脱落等缺陷，进而影响整体生产效率与客户满意度。本文将基于多年实战经验，深入探讨锡膏印刷异常的根源、检测手段及优化方案，为企业提供可靠的技术参考。 一、锡膏印刷异常概述 锡膏印刷异常是指在SMT生产过程中，锡膏未能按设计要求精确沉积到PCB焊盘上，常见类型包括锡膏厚度不均、桥接、缺失或偏移。这些异常不仅降低焊接良率，还可能引发后续回流焊问题，增加维…

在SMT贴片制造中，锡膏印刷环节的异常是导致PCBA良率下滑的关键因素，直接影响产品可靠性与生产成本。作为港泉SMT的资深PIE工程师，我深知锡膏异常处理不仅需快速响应，更需系统性预防。本文基于实战经验，分享从识别到根除的全套方案，帮助产线提升稳定性和效率，助力企业减少停机损失。 一、锡膏异常的类型与影响 锡膏印刷异常在SMT产线中频繁发生，其类型多样且影响深远。若不及时处理，将引发连锁反应。 1. 常见异常类型 – • 🛠️ 桥连（Bridging）：…