一、加工层次定义不明确 　　单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。 　　二、大面积铜箔距外框距离太近 　　大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。 　　三、 用填充块画焊盘 　　用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。 　　四、 电地层又是花焊盘又是连线 　　因为…

1.识别点（Mark）的要求：A. Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形；B. Mark的大小；0.8~1.5mm；C. Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂；D. Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物；E. Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异；F. Mark的位置：距离板边5mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等；G.为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。 2.PCB大小及…